반도체 패키징의 모든 것 'ASPS 2024' 수원컨벤션센터에서

차세대 반도체 패키징 산업전, 28~30일 사흘간
산업전시와 기술 세미나, 국제포럼, 채용박람회 진행
삼성전자, SK하이닉스 등 168개사가 328개 부스 운영

[수원=이데일리 황영민 기자] 수원시특례시와 경기도가 공동주최하는 ‘2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2024)’이 오는 30일까지 수원컨벤션센터에서 열린다.

28일 수원컨벤션센터에서 열린 ‘2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2024)’ 개막식에서 이재준 수원특례시장(사진 가운데)과 김성중 경기도 행정1부지사가 전시된 제품을 관람하고 있다.(사진=경기도)

28일 개막한 이번 산업전은 산업전시회와 기업별 기술 세미나, 국내외 반도체 패키징 트렌드·기술 동향을 소개하는 국제포럼(반도체 패키징 트렌드 포럼), 채용박람회 등으로 진행된다. 반도체 패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 전자 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 작업을 말한다. 웨이퍼에 회로를 새기는 전(前) 공정 이후 웨이퍼를 가공하는 작업이기 때문에 후(後) 공정이라고도 부른다.

또 종합반도체기업, OSAT(외주반도체패키지테스트)기업, 관련 산·학·연 전문가들에게 신기술과 제품의 최신 동향도 소개된다. 올해 산업전에는 삼성전자, SK하이닉스, 레조낙, 펨트론 등 168개사가 참여해 328개 부스를 운영하며 반도체 패키징 테스트 장비·어셈블리 장비 등을 전시한다. 참가기업 전문기술 세미나, 구매상담회, 채용박람회 등의 부대행사도 전시장 내에서 병행한다.

이날 개막식은 반도체 패키징 트렌드포럼과 연계해 ‘거버넌스 특별세션’으로 진행됐다. 거버넌스 특별세션은 이재준 수원특례시장의 개회사, ‘반도체 패키징 산업의 트렌드와 ISES KOREA의 의의’를 주제로 한 살라 나스리(Salah Nasri) ISIG(국제반도체산업그룹) 회장의 발표, 반도체산업 진흥을 위한 협력 퍼포먼스 등으로 이어졌다.

이재준 수원특례시장이 28일 수원컨벤션센터에서 열린 ‘2024 차세대 반도체 패키징 산업전’ 개막식에서 개회사를 하고 있다.(사진=수원시)

이재준 시장은 개회사에서 “차세대 패키징은 앞으로 반도체 시장을 선점할 핵심 승부처”라며 “산업계가 차세대 패키징 기술로 미래를 준비하듯이 수원시도 반도체 기업들이 성장할 수 있는 기반을 단단하게 다지겠다”고 말했다.

김성중 경기도 행정1부지사는 “대한민국을 반도체 강국으로 만들어 주신 모든 분들의 노고에 진심으로 감사드린다”면서 “경기도는 반도체 산업의 중심지로서 차세대 패키징 산업 육성을 위해 끊임없이 고민하고 아낌없이 지원해 나갈 것”이라고 약속했다.

한편, 수원컨벤션센터는 ISIG와 함께 ‘2025 ISES KOREA(글로벌 반도체 경영진 서밋)’는 글로벌 반도체 기업의 경영진이 연사로 참여해 첨단 반도체 산업의 주요 신기술과 미래 방향성을 논의하는 국제포럼을 준비하고 있다. 2025년 8월 27~28일 수원컨벤센센터에서 열릴 예정으로, 2025 차세대 반도체 패키징 산업전과 함께 개최된다.

황영민 (hym86@edaily.co.kr)