'반도체 패키징 산업전' 개막…삼성·SK·레조낙 등 168개 기업 참여

30일까지 개최

(수원=뉴스1) 김기현 기자 = 경기 수원시는 도와 공동으로 주최하는 '2024 차세대 반도체 패키징 산업전'을 28일 수원컨벤션센터에서 개막했다고 밝혔다.

오는 30일까지 열리는 이번 산업전에선 △산업전시회 △기업별 기술 세미나 △국내·외 반도체 패키징 트렌드·기술 동향 국제 포럼 △채용박람회 등이 진행된다.

또 삼성전자와 SK하이닉스, 레조낙, 펨트론 등 168개 사가 참여해 328개 부스를 운영하며 반도체 패키징 테스트 장비·어셈블리 장비 등을 전시한다.

이날 열린 개막식은 이재준 시장 개회사, 살라 나스리 국제반도체산업그룹 회장 발표, 반도체산업 진흥을 위한 협력 퍼포먼스 등으로 구성됐다.

이 시장은 개회사에서 "차세대 패키징은 앞으로 반도체 시장을 선점할 핵심 승부처"라며 "산업계가 차세대 패키징 기술로 미래를 준비하듯이 시도 반도체 기업들이 성장할 수 있는 기반을 단단하게 다지겠다"고 말했다.

반도체 패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고, 전기 배선 등을 연결해 전자 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 작업이다.

kkh@news1.kr

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