수원서 ‘2024 차세대 반도체 패키징 산업전’ 개막…삼성·SK 등 168개사 참여

‘차세대 반도체 패키징’이 미래 승부처…이재준 시장 “시장 선점해야”

경기도와 수원시가 공동 주최하는 ‘2024 차세대 반도체 패키징 산업전’이 28일 수원컨벤션센터에서 개막했다.

30일까지 사흘간 이어지는 이번 산업전은 국내외 반도체 패키징 기술 동향을 소개하는 전시회와 세미나, 포럼, 채용박람회 등으로 꾸려진다.

‘2024 차세대 반도체 패키징 산업전’에서 인사말을 하는 이재준 수원시장. 수원시 제공

수원시에 따르면 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스, 레조낙, 펨트론 등 168개사가 참여해 328개 부스를 운영한다. 반도체 패키징 테스트 장비와 어셈블리 장비도 전시된다.

이날 개막식은 반도체 패키징 트렌드포럼과 연계해 특별 세션 형식으로 진행됐다. 이재준 수원시장의 개회사와 살라 나스리 국제반도체산업그룹(ISIG) 회장의 발표, 반도체산업 진흥을 위한 협력 퍼포먼스 등으로 이어졌다.

이재준 시장은 개회사에서 “차세대 패키징은 앞으로 반도체 시장을 선점할 핵심 승부처”라며 “산업계가 차세대 패키징 기술로 미래를 준비하듯이 수원시도 반도체 기업들이 성장할 수 있는 기반을 다지겠다”고 다짐했다.

반도체 패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 작업을 일컫는다. 이른바 반도체 후(後)공정으로 불리는데 단순히 외부 충격이나 온도, 습도로부터 칩을 보호하는 역할을 벗어나 반도체의 회로 집적도를 높이는 등 기술 진보와 함께 성장하고 있다.

수원=오상도 기자 sdoh@segye.com