'2024 차세대 반도체 패키징 산업전' 수원서 개막

[더팩트ㅣ수원=유명식 기자] 경기도와 수원시가 공동주최하는 ‘2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2024)’이 28일 수원컨벤션센터에서 개막했다.

수원시는 30일까지 수원컨벤션센터 전시홀에서 열리는 산업전에서 전시회와 기업별 기술 세미나, 국내외 반도체 패키징 트렌드·기술 동향을 소개하는 국제포럼, 채용박람회 등을 진행한다.

종합반도체기업, OSAT(외주반도체패키지테스트)기업, 산·학·연 전문가들에게 신기술과 제품의 최신 동향을 소개하는 자리다.

올해는 삼성전자, SK하이닉스, 레조낙, 펨트론 등 168개 기업이 참여해 328개 부스를 운영하며 반도체 패키징 테스트 장비·어셈블리 장비 등을 전시한다.

이재준 수원시장은 개회사에서 "차세대 패키징은 앞으로 반도체 시장을 선점할 핵심 승부처"라며 "산업계가 차세대 패키징 기술로 미래를 준비하듯이 수원시도 반도체 기업들이 성장할 수 있는 기반을 단단하게 다지겠다"고 말했다.

vv8300@tf.co.kr

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