토모큐브, 차세대 반도체 패키징 산업전 참가…혁신적인 홀로토모그래피 선보여

토모큐브는 '2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)'에 참가해 비파괴 3차원 광학기술인 홀로토모그래피(Holotomography) 기술을 선보인다고 28일 밝혔다. 특히 개발 중인 산업용 계측장비 HT-T1과 HT-R1을 소개할 예정이다. 

ASPS는 반도체 패키징 분야에서 최신 기술과 혁신 제품을 선보이는 전문 전시회이다. 올해는 28~30일 진행된다. 글로벌 반도체 기업들이 최신 기술, 장비, 소재 등을 전시하며 업계 전문가들과 네트워킹 기회를 갖는 중요한 플랫폼이다.

HT-T1은 글래스 기판의 TGV(반도체 패키징용 유리 기판에 전기 흐름을 돕는 미세한 전극 통로를 만드는 것)를 파손 없이 3차원으로 검계측할 수 있는 기술이다. TGV 내벽의 조도 측정, 미세 크랙 검사, 그리고 레이저 가공 누락 영역의 정밀감지 등 다양한 기능을 제공한다. 이 제품은 유리 디스플레이 기판(Glass Substrate), XR/AR Glass, Ultra-Thin Glass 등의 분야에 적용될 수 있다.

HT-R1은 반도체 및 디스플레이를 비파괴 방식으로 3차원 이미징할 수 있는 솔루션이다. 특히 하이브리들 본딩(Hybrid bonding) 구조에서 이산화규소(SiO2)의 조도와 Cu 패드 함몰량을 동시에 측정할 수 있는 장점이 있다. 이 제품은 Hybrid bonding, OLED, OLEDoS, MLA, 빌드 업 필름(Build-up Film) 등의 분야에 적용이 가능하다. 100nm급 광학 해상도로 다층막이 형성된 웨이퍼 레벨의 대면적 표면 품질을 맵핑 할 수 있다.

토모큐브는 이번 전시회를 통해 기존의 3D 검계측 기술로 해결하기 어려웠던 문제들에 대해 혁신적인 솔루션을 제시할 계획이다. 현장에서는 토모큐브 관계자들이 직접 상담을 진행하며, 고객들에게 맞춤형 기술 설명과 지원을 제공할 예정이다. 이를 통해 고객의 까다로운 검계측 과제를 해결할 수 있는 새로운 가능성을 제시하고자 한다.

박용근 토모큐브 대표(카이스트 물리학과 교수 겸임)가 "홀로토모그래피와 인공지능: 디스플레이 및 반도체 산업에서의 계측 및 검사 발전(Holotomography and Artificial Intelligence: Advancing Metrology and Inspection in the Display and Semiconductor Industries)"라는 주제로 심포지엄 발표도 진행할 예정이다. 이 발표는 8월 29일 오후 3시부터 수원 컨벤션센터 회의실에서 진행된다.

이번 전시회를 통해 토모큐브는 글로벌 반도체 및 디스플레이 시장에서의 초석을 다지며, 고객과의 긴밀한 협력을 통해 혁신적인 기술을 지속적으로 개발해 나갈 계획이다.

김유림 기자 youforest@hankyung.com