'차세대 블랙웰' 우려 없앤다…엔비디아 실적발표에 쏠리는 눈

엔비디아, 실적발표서 경영진 '블랙웰 지연' 해명할 듯
GB200 지연 배경 설명하고, 향후 로드맵도 공개 기대
삼성·SK도 엔비디아 'AI칩 로드맵' 발표 여부에 관심

[서울=뉴시스]엔비디아 젠슨 황 CEO가 지난 3월 열린 GTC2024에서 신형 AI 슈퍼칩 'GB200 그레이스 블랙웰 슈퍼칩'을 소개하고 있다. (사진=엔비디아 제공) photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 엔비디아가 28일 올해 2분기 실적을 발표하는 가운데 인공지능(AI) 슈퍼칩인 '블랙웰' 차세대 모델 출시 지연 가능성에 대한 입장을 내놓을 지 주목된다.

업계에서는 블랙웰의 설계 결함을 우려하는데 젠슨 황 CEO 등 경영진이 나서 블랙웰 출시 우려를 불식시키고, 출시 계획을 새롭게 발표할 가능성이 있다.

특히 SK하이닉스는 블랙웰 출시에 따른 '고대역폭메모리(HBM)' 판매 수혜가 클 것으로 예상되는 만큼 업계에선 엔비디아의 이번 실적 발표를 예의 주시하는 모습이다.

28일 업계에 따르면 엔비디아가 이날 2분기(5~7월) 실적을 발표 예정인 가운데, 젠슨 황 CEO가 블랙웰 차기 시리즈 중 하나인 GB200 출시 지연을 해명할 가능성이 제기된다. 젠슨 황 등 경영진은 출시 지연 원인을 비롯해 제품 개발 현황, 향후 출시 계획 등을 직접 발표할 수 있다.

또 한층 구체화된 차세대 AI 칩 로드맵도 공개할 것이라는 관측이 들린다.

최근 미국과 대만 언론들은 잇따라 "블랙웰 GB200 시제품에서 설계 결함이 나와 출시가 내년 1분기로 지연됐으며, 구글 등 고객사에 통보를 마친 상태"라고 전했다. 이번에 문제가 된 GB200은 블랙웰 시리즈 중 최고 성능을 갖췄다. 당초 이 제품은 연내 출시 예정이었다.

GB200은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)인 'B200' 2개와 중앙처리장치(CPU) 1개를 이어 붙여 AI 시장을 주도할 '슈퍼칩'으로 꼽히는 만큼, 엔비디아는 이번 실적 발표를 통해 시장 우려를 차단해야 할 필요성이 크다.

특히 엔비디아에 HBM 5세대 'HBM3E' 납품을 준비 중인 삼성전자와 SK하이닉스 등은 이번 실적발표에 더 관심을 기울일 것으로 보인다. 양사는 GB200에 들어갈 HBM3E 물량 수주 경쟁을 앞둔 상태다.

GB200에는 기존 AI 칩인 H100보다 2배 더 많은 16개의 HBM3E가 탑재돼 메모리 업체들에게 큰 수익성을 가져다 줄 수 있다. 기존 HBM보다 가격이 더 비싼 12단 HBM3E가 들어갈 가능성도 제기된다.

전작인 8단 HBM3E을 엔비디아에 공급 중인 SK하이닉스는 12단 HBM3E 샘플을 엔비디아에 이미 공급했고, 오는 4분기 본격적인 공급을 목표로 하고 있다. 삼성전자도 12단 HBM3E에 대해 엔비디아의 퀄테스트(품질검증)를 받고 있다.

그러나 반도체 업계 관측대로 GB200 출시가 지연될 경우 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 공급도 차질을 빚을 우려가 있다. 단 엔비디아가 실적발표에서 AI칩 로드맵 가속화 계획을 내놓으면 양사의 HBM 공급은 중장기 관점에서 흔들리지 않고 계속 우상향할 가능성이 높다.

업계 관계자는 "엔비디아는 블랙웰 GB200 출시 지연 뿐 아니라 AI 수익성 우려에 대해서도 설명할 가능성이 있다"며 "엔비디아의 AI칩 로드맵에 따라 국내 메모리 업체들의 HBM 공급 규모도 영향을 받을 것"이라고 전했다.

[서울=뉴시스]최태원 SK그룹 회장이 24일(현지 시각) 미국에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만나 인공지능(AI) 분야에서 협력을 모색했다.(사진=최태원 회장 인스타그램 캡쳐) photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지

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