엔비디아 오늘 실적 발표…"HBM 뭐라 말할까" 삼성·SK '긴장'

29일 새벽 예정…AI 반도체 수요 전망, SK하이닉스 HBM 매출과 직결
삼성전자, 5세대 HBM 품질 테스트중…통과 여부 언급 주목

젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 2일 국립대만대학에서 열린 설명회에서 차세대 인공지능(AI) 전용칩인 블랙웰을 소개하고 있다. ⓒ 로이터=뉴스1 ⓒ News1 박형기 기자

(서울=뉴스1) 박주평 기자 = 인공지능(AI) 반도체 시장의 절대 강자 엔비디아의 2분기 실적이 발표된다. AI 반도체에 집중하고 있는 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 발표 내용에 촉각을 세우고 있다.

엔비디아의 AI 칩 수요 전망치는 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 매출과 직결된다. 삼성전자는 5세대 HBM(HBM3E)의 엔비디아 납품을 위한 퀄테스트(품질 검증)를 진행 중으로, 관련 내용이 언급될지 주목된다.

엔비디아는 28일(한국시간 29일 새벽) 2025회계연도 2분기(5~7월) 실적을 발표하고 콘퍼런스 콜을 진행한다. 가이던스를 통해 향후 AI 반도체 수요를 전망할 것으로 보인다.

AI 반도체 시장을 80% 이상 점유한 엔비디아의 수요 전망은 국내 메모리 업체들의 HBM 매출에 큰 영향을 미친다. SK하이닉스는 엔비디아와 긴밀한 협력 관계를 맺으며 4세대 HBM(HBM3)을 독점 공급했고, 가장 먼저 5세대 HBM(HBM3E) 8단 제품을 납품했다.

SK하이닉스의 올해 2분기 HBM 매출은 1분기 대비 80% 이상, 전년 동기 대비 250% 증가했다. HBM이 전체 D램 매출에서 차지하는 비중도 지난해 한 자릿수에서 올해는 두 자릿수로 늘어날 전망이다.

SK하이닉스는 엔비디아의 차세대 AI 칩 '블랙웰'에 탑재되는 HBM3E 12단 제품도 4분기부터 양산을 시작할 계획이다.

다만 최근 엔비디아의 블랙웰 출시가 지연된다는 루머가 확산했고, 엔비디아는 이를 부인한 상황이다. 블랙웰 출시가 늦어지거나 수요 전망치가 기대보다 낮을 경우 SK하이닉스 실적에 부정적인 영향이 불가피하다.

채민숙 한국투자증권 연구원은 보고서를 통해 "시장은 엔비디아의 실적 서프라이즈를 당연한 결과로 생각하고, 이미 그 너머를 바라보는 형국"이라며 "실적 서프라이즈 여부도 중요하지만, 그보다는 블랙웰과 루빈(블랙웰 다음 세대 AI 칩)으로 이어지는 로드맵과 이를 통한 시장 지배력 유지에 더 초점을 맞추고 있다"고 분석했다.

삼성전자는 현재 엔비디아에 HBM3E를 납품하기 위한 퀄테스트를 진행 중이다.

젠슨 황 CEO는 지난 6월 대만에서 열린 기자간담회에서 삼성전자의 HBM 제품이 발열 문제 등으로 품질 검증을 통과하지 못했다는 보도를 부인하면서 "(테스트가) 아직 끝나지 않았을 뿐이며, 인내심을 가져야 한다"고 밝힌 바 있다.

로이터통신은 이달 초 삼성전자가 HBM3E 8단 제품은 엔비디아 테스트를 통과했고, 12단 제품은 아직 테스트를 진행 중이라고 보도했다. 하지만 엔비디아나 삼성전자가 해당 사실을 확인한 적이 없어 젠슨 황 CEO가 테스트 현황을 언급할지 주목된다.

삼성전자는 AMD 등에 HBM 제품을 공급하고 있으나 AI 반도체 시장을 지배하는 엔비디아에 납품하지 않고는 유의미한 HBM 매출을 기록하기 어렵다.

삼성전자가 HBM3E 8단, 12단 제품의 품질 검증을 통과한다면 이를 계기로 차세대 제품인 HBM4 개발·양산에도 힘을 쏟아 SK하이닉스와 본격적인 HBM 경쟁이 펼쳐질 것으로 전망된다.

jupy@news1.kr