반도체 미래기술 로드맵 고도화…14개 핵심기술 더해

(서울=연합뉴스) 조승한 기자 = 정부가 반도체 기술 초격차, 시스템반도체 신격차 확보를 위해 만든 반도체 로드맵에 차세대 옴스트롱(Å, 100억분의 1m) 소자 원천기술 등을 추가했다.

과학기술정보통신부는 27일 서울 서초구 엘타워에서 이런 내용을 담은 '반도체 미래기술 로드맵 고도화'를 발표했다.

지난해 정부는 반도체 기술 확보를 위해 민관 합동으로 45개 핵심기술의 세부 개발 전략을 담은 로드맵을 만들었는데, 이번 고도화에서는 14개 핵심기술이 추가됐다.

신소자 메모리와 차세대 소자 개발 기술이 9개로 가장 많았고, 시스템반도체 기술 2개, 초미세화 및 첨단 패키징을 위한 공정 기술개발이 3개 추가됐다.

이번 고도화는 반도체 소자의 미세화와 고집적화가 더 빨라지고 인공지능(AI) 서비스 창출로 반도체 수요가 다변화한 점, 첨단 패키징 기술도 고대역폭 메모리(HBM)로 가속화한 점 등 기술환경 변화를 감안해 이뤄졌다고 과기정통부는 설명했다.

이날 발표 이후에는 산학연 전문가들이 로드맵을 기반으로 반도체 소자 미세화에 대응하는 차세대 신소자 발전방안에 대해 논의했다.

과기정통부는 이날 논의를 시작으로 차세대 반도체 소자 관련 신규사업 기획에 착수할 계획이다.

shjo@yna.co.kr

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