미세화·패키징·다변화 강조…반도체 미래기술 로드맵 고도화

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정부가 최신 기술동향을 반영한 '반도체 미래기술 로드맵'을 고도화했다. 최근 고대역폭메모리(HBM) 개발 경쟁으로 주목받는 첨단 패키징과 시스템반도체 등 기술환경 변화에 따른 보강이 이뤄졌다.

과학기술정보통신부는 27일 서울 양재동 엘타워에서 '반도체 미래기술 로드맵 고도화'를 발표하고 신소자 발전 방안, 주요 기업 기술 동향과 그간의 반도체 연구개발(R&D) 성과를 공유했다고 밝혔다.

정부는 지난해 반도체 미래핵심기술 확보전략으로 로드맵을 발표하고 패키징, 인공지능(AI) 반도체 등의 분야에서 신규사업을 포함한 반도체 관련 정책에 적극 활용해 왔다. 최근 반도체 소자가 미세화·고집적화되고 AI 신서비스 수요에 따른 시스템반도체 등 다변화 요구, 패키징과 공정기술 경쟁이 부각됨에 따라 로드맵을 보강한 것이다.

고도화된 로드맵에는 차세대 소자 개발, 공정 원천기술 개발 등 전반적인 분야에서 14개 핵심 기술이 추가돼 총 59개의 핵심기술이 실렸다. 정부는 고도화된 로드맵이 10년 계획으로 한국이 반도체 초격차를 유지하고 시스템반도체에서 신격차를 확보할 수 있도록 하는 길라잡이 역할을 한다는 설명이다.

정부는 반도체 기술환경 변화를 반영해 기존 반도체 미래기술 로드맵을 고도화했다. 과기정통부 제공

로드맵 발표 이후에는 소자 미세화에 대응한 차세대 신소자 발전 방안이 논의됐다. 과기정통부는 이를 바탕으로 신규사업 기획에 착수할 계획이다.

이날 행사에서는 반도체 연구 현황도 공유됐다. 전기전자공학자협회(IEEE)에서도 반도체 기술 로드맵을 소개하고 국내 반도체 기업인 SK하이닉스, 하나마이크론도 반도체 최신 기술 동향을 발표했다. 주요 반도체 연구성과를 소개하는 성과 전시회와 뉴로모픽 프로세서 등의 기술 시연도 이어졌다.

황판식 과기정통부 연구개발정책실장은 "로드맵을 기반으로 반도체 정책과 사업 기획을 전략적으로 추진하고 R&D 역량을 결집하겠다"고 밝혔다.

[이병구 기자 2bottle9@donga.com]