반도체 미래핵심기술 확보…반도체 우위 기술 분야 초격차 유지
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과학기술정보통신부(장관 유상임)는 27일 서울 엘타워에서 '반도체 미래 기술 로드맵 고도화'를 발표했다.
정부는 지난해 반도체 미래 핵심기술 확보 전략인 '반도체 미래 기술 로드맵'을 발표하고 이를 기반으로 반도체 첨단패키징, 인공지능(AI) 반도체 등의 분야에서 신규사업을 기획하는 등 반도체 R&D 정책에 적극 활용해 왔다.
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[아이뉴스24 정종오 기자] 과학기술정보통신부(장관 유상임)는 27일 서울 엘타워에서 ‘반도체 미래 기술 로드맵 고도화’를 발표했다. 차세대 반도체 신소자 발전 방안에 대해 논의했다. 반도체 주요 기업의 기술 동향과 그동안의 반도체 분야 연구개발(R&D) 성과를 공유했다.
정부는 지난해 반도체 미래 핵심기술 확보 전략인 ‘반도체 미래 기술 로드맵’을 발표하고 이를 기반으로 반도체 첨단패키징, 인공지능(AI) 반도체 등의 분야에서 신규사업을 기획하는 등 반도체 R&D 정책에 적극 활용해 왔다.
반도체 최신기술동향을 반영하기 위해 ‘반도체 미래 기술 로드맵’ 고도화를 추진했다. 반도체 소자 미세화와 메모리 고집적화 가속화, AI 기반 신서비스 창출과 수요 기반 반도체 다변화, HBM으로 가속화된 첨단패키징, 반도체 초미세 공정 기술 경쟁 등의 기술환경 변화에 따라 반도체 소자 미세화, 시스템반도체, 첨단패키징 등에 대한 중요성이 강조되면서 이 부분에 대한 로드맵 보강이 이뤄졌다.
‘반도체 미래 기술 로드맵 고도화’는 기존 반도체 미래 기술 로드맵에서 14개 핵심기술을 추가해 총 59개의 핵심기술을 도출했다. 이번 로드맵은 10년 미래 핵심기술 확보 계획으로 앞으로 우리나라가 반도체 우위 기술 분야 초격차를 유지하고 시스템반도체 분야에선 신격차를 확보할 수 있는 길라잡이 역할을 할 것이라고 과기정통부 측은 강조했다.
로드맵 발표 이후에는 로드맵을 기반으로 반도체 소자 미세화에 대응하기 위한 차세대 신소자 발전 방안에 대해 논의했다. 이날 논의를 시작으로 과기정통부는 반도체 소자 미세화의 한계를 극복하기 위한 차세대 반도체 소자 관련 신규사업 기획에 착수할 예정이다.
이날 행사에서는 전기전자공학자협회(IEEE)에서 반도체 기술 로드맵(IRDS)을 소개하고 SK하이닉스, 하나마이크론이 반도체 관련 최신 기술 동향을 발표하는 등 글로벌 연구 현황도 공유했다.
정부 지원 반도체 연구 성과를 국민에게 알리고 현장 소통과 공감을 통해 과학기술의 중요성을 공유하기 위해 ‘반도체 성과 전시회’도 함께 개최됐다.
황판식 과기정통부 연구개발정책실장은 “정부는 앞으로도 반도체미래기술로드맵을 지속해 고도화하고 이를 기반으로 반도체 정책과 사업 기획을 전략적으로 추진하겠다”며 “반도체 미래 기술 로드맵을 기반으로 정부와 산업계, 학계, 연구계가 국가적으로 반도체 R&D 역량을 결집하도록 노력할 것”이라고 말했다.
/정종오 기자(ikokid@inews24.com)Copyright © 아이뉴스24. 무단전재 및 재배포 금지.
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