IBM, 삼성전자와 협력해 메인프레임용 AI 반도체 공개

IBM 회사 로고.

IBM이 차세대 IBM Z 메인프레임 시스템을 위한 새로운 인공지능(AI) 가속 프로세서를 발표했다. 양산은 삼성파운드리 5나노 공정에서 맡는다.

IBM은 27일 미국 스탠퍼드대에서 열린 반도체 학회 ‘핫 칩스(Hot Chips) 2024′에서 텔럼 II(Telum II) 프로세서와 스파이어 엑셀러레이터(Spyre Accelerator)의 아키텍처를 공개했다.

이번에 공개된 새로운 프로세서는 생성형 AI와 거대 언어 모델(LLM)을 포함한 고성능 AI 작업을 지원하도록 설계되었으며, 삼성 파운드리의 5nm 공정 노드에서 제조될 예정이다.

IBM 텔럼 II 프로세서는 기존 1세대 텔럼 칩 대비 클럭 주파수와 메모리 용량이 증가했으며, 40% 더 큰 캐시와 통합 AI 가속기 코어를 탑재해 데이터 처리 속도와 일관성을 크게 향상시켰다.

이를 통해 엔터프라이즈급 AI 워크로드를 효율적으로 처리할 수 있는 기반을 마련했다. 또한, IO 가속 장치로서 새로운 데이터 처리 장치(DPU)를 포함하고 있어, 네트워킹 및 스토리지의 복잡한 IO 프로토콜을 가속화해 시스템 운영을 간소화하고 주요 성능을 향상시킬 수 있다.

함께 발표된 IBM 스파이어 엑셀러레이터는 텔럼 II 프로세서를 보완하여 AI 연산 능력을 강화한다. 이 칩은 여러 AI 모델을 결합하는 앙상블 방식의 AI 모델링을 지원하며, 이를 통해 더 정확하고 강력한 예측 결과를 제공할 수 있다. 특히, IBM 스파이어 엑셀러레이터는 75와트 PCIe 어댑터를 통해 부착되며, 고객의 필요에 따라 확장이 가능하다.

티나 타르퀴니오 IBM Z 및 리눅스원(LinuxONE) 제품 관리 담당 부사장은 “IBM은 이번 텔럼 II 프로세서와 스파이어 엑셀러레이터를 통해 고성능, 보안, 전력 효율성이 뛰어난 엔터프라이즈 컴퓨팅 솔루션을 제공하게 될 것”이라며 “이 기술들은 차세대 IBM Z 플랫폼에 도입되어 고객이 대규모로 생성형 AI와 LLM을 활용할 수 있도록 지원할 것”이라고 말했다.

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