"HBM 패권 탈환·차세대 칩 총력전…조직 사기 회복 과제도"

'삼성 반도체 구원투수' 전영현의 100일
①HBM 패권 탈환 과제
②파운드리·시스템LSI 점프
③차세대 반도체 총력전
④떨어진 조직 사기 회복

[이데일리 김소연 기자] 삼성 반도체의 구원투수로 등판한 전영현 삼성전자 DS(반도체)부문장 부회장이 28일로 취임 100일을 맞는다. 전 부회장은 삼성전자 DS부문 메모리사업부장, 삼성SDI 대표이사 등을 거친 반도체 전문가다. 전 부회장은 이달 초 첫 사내 메시지로 “근원 경쟁력 회복이라는 절박한 과제에 직면해 있다”며 조직의 방향성을 명확히 했다. 업황에 기댈 게 아니라 근본 경쟁력을 높이는 게 지상과제라는 것이다.

HBM서 주도권 탈환…엔비디아 납품 관건

전 부회장 앞에 놓인 과제는 크게 네 가지로 요약된다. 첫 손으로 꼽히는 것이 고대역폭메모리(HBM) 패권 탈환이다. 전 부회장은 취임 한 달여 만에 ‘HBM 개발팀’을 신설했다. HBM 개발팀을 하나로 통합하고 D램 설계 전문가를 팀 리더로 앉히며 분위기 쇄신에 나섰다. HBM 주도권을 놓친 삼성전자는 내년부터는 역전을 노리고 있다.

(그래픽=문승용 기자)

엔비디아에 5세대 HBM3E 8단, 12단 제품과 6세대 HBM4 제품의 공급이 전 부회장의 초기 성과를 증명하는 과제가 될 것으로 보인다. 업계에서는 삼성전자가 엔비디아에 HBM3 납품에 성공했기 때문에 HBM3E 공급 역시 시간문제라고 보는 시각이 우세하다. 아울러 HBM4부터는 HBM 경쟁 구도가 변화하고 삼성전자에 기회가 올 것이라는 분석이다.

차세대 기술 선점에 파운드리 경쟁력 확보

메모리 외에 파운드리(반도체 위탁생산)와 시스템LSI 사업의 점프도 과제로 꼽힌다. 삼성전자는 2017년 파운드리 사업을 본격화했으나, 여전히 대만 TSMC와 격차를 좁히지 못하고 있다. 삼성전자는 GAA(게이트올어라운드) 기술 경쟁력을 바탕으로 3나노 이하 초미세 공정에서 판 뒤집기를 노리고 있다. 특히 엑시노스 시리즈의 부활 조짐은 파운드리와 시스템LSI 모두에 긍정적이라는 평가가 나온다. 업계에서는 삼성전자의 차세대 스마트폰 갤럭시 S25 시리즈에 모바일 AP ‘엑시노스2500’이 상당 부분 탑재될 것이라는 관측이 돌고 있다. 업계 관계자는 “엑시노스는 파운드리 수율 정상화를 증명할 기회”라고 했다.

HBM을 넘어 CXL(컴퓨트익스프레스링크), PIM(프로세싱인메모리), 마하 등 차세대 반도체 선점 역시 과제다. 특히 메모리 용량을 획기적으로 확장할 수 있는 CXL은 HBM을 이을 주요 먹거리로 꼽힌다. ‘메모리 확장·공유’가 키워드인 CXL 인터페이스는 인공지능(AI) 시대 들어 차세대 메모리 설계의 핵심으로 부상할 전망이다.

조직 문화 개편…분위기 쇄신 중책

전 부회장의 또 다른 특명은 떨어진 조직 사기를 회복시키는 작업이다. 그가 이달 초 내놓은 첫 메시지의 핵심이 ‘신(新)조직문화’ 구축이었을 정도다. 전 부회장은 “직급과 직책에 관계없이 안 되는 것은 안 된다고 인정하고 도전할 것은 도전하며 투명하게 드러내서 소통하는 반도체 고유의 치열한 토론 문화를 재건해야 한다”고 했다. 조직문화 쇄신의 연장선상에서 전삼노가 총파업까지 돌입하고 있는 노사 갈등 양상을 관리하는 것도 주요 과제다.

전영현 삼성전자 DS부문장 부회장. (사진=삼성전자)

김소연 (sykim@edaily.co.kr)