사피엔반도체, 美 빅테크와 48억원 규모 디스플레이 구동칩 공급 계약

사피엔 반도체 로고./사피엔 반도체 제공

마이크로 발광다이오드(LED) 디스플레이 구동칩(DDI) 전문기업 사피엔반도체가 미국 글로벌 빅테크 기업과 초소형 AI·AR 스마트 안경의 마이크로 LED(발광다이오드) 디스플레이 구동칩 공동 개발 및 공급 계약을 체결했다고 26일 밝혔다.

사피엔반도체는 실리콘밸리에 위치한 빅테크 기업 중 한 곳과 초소형 AI·AR 스마트 안경에 탑재되는 레도스(LEDoS) 디스플레이 구동칩(DDI)을 공동으로 개발하고 공급한다. 계약 규모는 약 48억원이고 계약 기간은 8월부터 2025년 10월까지이다.

사피엔반도체가 개발한 마이크로 LED 디스플레이 구동칩은 보급형 AI·AR 안경에 장착되어 상용화될 예정이다. 디스플레이 구동칩(DDI) 샘플은 내년 상반기 공급할 방침이다.

사피엔반도체는 마이크로 LED 디스플레이 구동칩을 설계하는 팹리스(설계 기업)로 약 160개의 글로벌 특허를 보유하고 있으며 지난 2월 코스닥 상장을 마쳤다. 지난 6월부터 연이어 총 3건의 글로벌 계약을 체결했고, 추가 2건의 계약도 앞두고 있다.

이명희 사피엔반도체 대표는 “국내 팹리스로서 올해 이미 수주한 두 건을 포함해 세계적인 기업과 공동 개발 및 공급 계약을 통해 글로벌 시장을 이끄는 사피엔의 기술력을 입증했다”며 “AI·AR 스마트 안경을 비롯 차량용 디스플레이(HUD) 성장하는 마이크로 LED 디스플레이 구동칩 산업의 글로벌 리더로 자리매김할 것”이라고 말했다.

마이크로 LED 시장은 지난 7월 한국디스플레이산업협회의 ‘디스플레이 수요 예상’ 보고서에 따르면 올해부터 2031년까지 향후 7년간 성장률 1만5067%를 보이며 약 6조4914억원 규모로 증가할 것으로 전망된다.

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