원제형 TEL코리아 대표, 반디학회 초빙강연

원제형 TEL코리아 대표가 지난 20일 서울대 공과대학에서 '반도체 장치용 플라즈마 강화 공정 기술'을 주제로 강연을 하고 있다.

도쿄일렉트론코리아는 원제형 대표가 최근 서울대 공과대학에서 '반도체 장치용 플라즈마 강화 공정 기술'을 주제로 강연했다고 26일 밝혔다.

한국반도체디스플레이기술학회(반디학회) 산하 공정진단제어기술연구회가 주관한 행사에서 원 대표는 반도체 시장 동향에 이어 미세화 공정에 기여할 극저온 식각 기술, 고대역폭메모리(HBM)의 중요성을 소개하고 향후 발전 전망과 비전 등을 제시했다.

원 대표는 “지속적인 참여를 통해 반도체 분야 산·학·연 협력을 위한 노력을 계속 이어갈 것”이라고 말했다.

TEL코리아는 부산대, 제주대, 명지대, 가천대 등과 산학협력을 진행하고 있다. 교과 과정과 기업 현장 실습을 연계해 반도체 장비 개발 인력을 육성하는 데 힘을 쏟고 있다.

박진형 기자 jin@etnews.com