제우스, ‘2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)’ 참가

[이데일리 박순엽 기자] 반도체·디스플레이 제조 장비·로봇 전문기업 제우스(079370)가 오는 28일부터 30일까지 수원 컨벤션센터에서 열리는 ‘2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)’에 참가한다고 26일 밝혔다.

제우스 CI (사진=제우스)

제우스는 습식 에칭(Etching·식각)과 PR Strip 장비에 이어 400mm 링프레임 공정 설비 ‘아톰’(ATOM)을 출시하며 차세대 반도체 패키징 공정에서 영역을 확장하고 있다.

‘아톰’은 400mm 링프레임에 부착된 얇은 웨이퍼 칩 세정에 사용된다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 생산 시 △캐리어에서 웨이퍼를 떼어낸 후 잔여물 제거 공정 △칩 절단 후 세정 공정 △링프레임 위 웨이퍼 금속 식각 공정까지 차세대 반도체 패키징 생산 공정에서 다양하게 활용되고 있다.

제우스는 고객의 다양한 수요에 발맞춰 임시본딩·디본딩(TBDB) 장비를 개발하고 있으며, 생산성 향상과 비용 절감 효과를 갖춘 ‘포토닉 디본딩 장비’ 개발까지 추진하고 있다.

또 이번 전시회에서 제우스는 전자재료 전문 자회사 ‘헤라켐테크놀러지’와 함께 친환경 과물화화합물 프리(PFAS-Free)의 실록산 기반 감광 소재와 폐수, 폐액 내 중금속 회수 시스템을 선보인다. 반도체·디스플레이 생산에서 사용되는 대부분의 감광성 폴리이미드 재료는 환경규제물질인 과물화화합물을 포함하고 있어 엄격한 규제가 따른다.

제우스의 과물화화합물 프리 감광성 실록산 소재는 시장의 요구에 부응하는 친환경 소재일 뿐 아니라 기존 소재 대비 10% 이상 개선된 낮은 유전상수와 최대 80% 개선된 낮은 수축률로 비용 절감과 공정 안정화까지 구현할 수 있다.

이와 함께 공개되는 도금 기술을 응용한 중금속 회수 시스템도 ESG 정책과 고객 가치 창출에 기여할 것으로 기대하고 있다.

해당 시스템은 어드밴스드 패키지(Advanced package)에 적용되는 범프(Bump) 공정과 RDL(재배선·Re-Distribution Layer) 공정에서 사용한 폐수 및 폐액 내 금(Au), 구리(Cu), 니켈(Ni), 주석(Sn), 은(Ag) 등의 주요 금속을 최대 99.99%까지 회수한다. 이를 통해 한정적인 자원을 재사용 또는 재판매가 가능하게 하고, 폐기물을 재자원화할 수 있다.

한편, ‘ASPS’는 경기도와 수원시가 공동으로 주최하며 지난해에 이어 올해 두 번째로 진행되는 반도체 패키징 전문 전시회다. 제우스의 차세대 반도체 패키지 공정용 장비와 전자재료 기술은 오는 28~30일 전용 부스에서 공개된다.

박순엽 (soon@edaily.co.kr)