“AI 반도체 열을 식혀라”…엔비디아 '액침냉각' R&D 채용 눈길

엔비디아가 액침냉각 관련 연구개발(R&D) 엔지니어 채용에 나서 관심이 쏠린다. 액침냉각은 반도체를 냉각제(쿨런트)에 담가 열을 식히는 기술로, 인공지능(AI) 시대 과제로 떠오르고 있는 열 발생 문제를 대응하기 위한 것으로 풀이된다.

25일 업계에 따르면 엔비디아는 '액침냉각 전담팀'에 근무할 화학·재료과학 전공 석·박사급 엔지니어를 채용 중이다. 엔비디아는 채용 목적으로 “차세대 그래픽처리장치(GPU)와 기업용 AI 컴퓨팅 시스템 'DGX'를 위한 액침냉각 설계를 위한 것”이라고 설명했다.

엔비디아 채용 공고

액침냉각은 서버나 시스템을 특수한 용액에 넣어 열을 식히는 걸 뜻한다. 고성능 컴퓨터에서 워낙 많은 열이 발생하다보니 시스템 전체를 담그는 방식이 고안됐다.

액침냉각은 냉각 효율이 우수하다는 평가다. 냉각팬을 사용하는 공랭식 냉각방식보다는 전력 사용량을 40~50%가량 줄일 수 있는 것으로 알려졌다.

에너지 절감을 위한 방안으로 인터넷 서비스 업체들이나 대형 IT 회사들이 액침냉각에 대한 관심을 보이면서 이들에 반도체·AI 시스템을 공급하는 엔비디아도 액침냉각을 연구하고 있는 것으로 풀이된다.

국내 기업들도 GRC, 데이터빈 등과 액침냉각 기술검증을 진행하는 등 액침냉각 시장이 본격적으로 형성되는 모습을 보이고 있다.

미국 시장조사업체 베리파이드 마켓 리서치에 따르면 세계 액침냉각 시장 규모는 2024년 2억9377만 달러(약 3932억원)에서 2031년 14억8968만 달러(약 1조9943억원)로 연평균 22.5% 성장할 전망이다.

업계 한 관계자는 “여러 기업이 액침냉각 도입 필요성을 인지하고 기술 검증까지 마친 만큼 보증이 이뤄질 경우 기술 도입은 빠르게 확산될 것으로 예상한다”고 말했다.

액침냉각(출처:SK엔무브)

박진형 기자 jin@etnews.com