삼성전기, AI 반도체 기판 승부수

고부가 FC-BGA 제품 비중
2026년까지 50%로 확대

삼성전기가 인공지능(AI)용 고성능 반도체 기판인 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA)에 집중 투자한다. 황치원 삼성전기 패키지개발팀장(상무)은 지난 22일 기자간담회에서 "2026년까지 고부가가치 FC-BGA 제품 비중을 50% 이상으로 확대할 계획"이라고 밝혔다. 대만과 일본이 주도하고 있는 FC-BGA 시장에서 AI·서버·전장·네트워크 제품 비중을 늘려 승부를 보겠다는 전략이다.

FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 기판으로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등에 널리 쓰인다. 특히 삼성전기는 서버용 FC-BGA에 방점을 찍었다. 황 상무는 "서버용 FC-BGA는 기술 난도가 가장 높은 제품으로 하이엔드급 기판을 양산하는 기업은 일부"라며 "일반 FC-BGA보다 면적은 4배 크고, 층수도 20층이 넘어 2배 이상 많다"고 설명했다.

삼성전기는 △110㎜ 이상 초대면적화 △26층 이상 초고층화 △수동소자 부품 내장(EPS) △초미세회로 직접 구현 등 핵심 기술을 갖추고 있다.

[성승훈 기자]