AI 반도체 기판 키우는 삼성전기…“2026년 고부가 FCBGA 비중 50% 이상으로”

AI·서버·전장·네트워크에 집중
“반도체기판 초격차 경쟁력 강화”

황치원 삼성전기 패키지개발팀장(상무)이 22일 반도체 패키지기판을 소개하고 있다. <삼성전기>

삼성전기가 인공지능(AI)용 고성능 반도체 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)에 집중 투자한다. 황치원 삼성전기 패키지개발팀장(상무)은 지난 22일 기자간담회에서 “2026년까지 고부가 FC-BGA 제품 비중을 50% 이상으로 확대할 계획”이라고 밝혔다. 대만과 일본이 주도하고 있는 FC-BGA 시장에서 인공지능(AI)·서버·전장·네트워크 제품 비중을 늘려서 승부를 보겠다는 전략이다.

FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 기판으로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등에 널리 쓰인다. 기판은 반도체를 외부 충격에서 보호하면서도 메인보드에 전기 신호를 전달하는 부품이다. 특히 삼성전기는 서버용 FC-BGA에 방점을 찍었다. 황 상무는 “서버용 FC-BGA는 기술 난도가 가장 높은 제품으로 하이엔드급 기판을 양산하는 기업은 일부”라며 “일반 FC-BGA보다 면적은 4배 크고, 층수도 20층 이상으로 2배 이상 많다”고 설명했다.

삼성전기는 FC-BGA 사업에만 1조9000억원을 투자하며 기술력을 끌어올리고 있다. 삼성전기는 △110㎜ 이상 초대면적화 △26층 이상 초고층화 △수동소자 부품 내장(EPS) △초미세회로 직접 구현 등 핵심 기술을 갖추고 있다.

황 상무는 “국내 최초 서버용 FC-BGA 양산 업체로서 경쟁력 강화에 집중하고 있다”고 밝혔다. 지난 달 에는 AMD에 초대형 데이터센터용 FC-BGA를 공급하는 계약을 맺었다. AMD에 납품할 FC-BGA는 삼성전기 부산사업장과 베트남공장에서 생산할 전망이다.

삼성전기가 고부가 제품 비중을 늘리는 데는 ‘공급 과잉’도 한몫했다. 지난달 김홍진 삼성전기 패키지지원팀장(상무)은 콘퍼런스콜에서 “공급 과잉이 지속되고 있지만 서버·AI용 기판은 소수 업체만 대응하고 있어 수급 상황이 양호하다”며 “삼성전기는 서버·AI용 기판 공급을 확대해 나갈 것”이라 말했다.

시장조사기관 QY리서치는 2022년에는 FC-BGA 시장 규모가 47억달러(약 6조3000억원)였으나 2028년에는 65억달러(약 8조7000억원)까지 성장할 것이라 전망했다. 특히 서버용(6.2%)과 AI용(18.5%) 성장률이 높을 것이라 내다봤다.