삼성전기 "고부가 FC-BGA 제품 비중, 2년 내 50%로 확대"

작년 서버용 FC-BGA 양산 이후, 차세대 기판 시장 집중

[서울=뉴시스]황치원 삼성전기 패키지개발팀장(상무)는 지난 22일 서울 중구 태평로빌딩 삼성전자 기자실에서 열린 '삼성전기 제품학습회'에서 발표하고 있다. (사진=삼성전기 제공) photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 삼성전기가 2026년까지 차세대 반도체 기판인 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이)의 서버, AI, 전장, 네트워크 등 고부가 제품 비중을 50% 이상으로 확대할 계획이라고 밝혔다.

황치원 삼성전기 패키지개발팀장(상무)는 지난 22일 서울 중구 태평로빌딩 삼성전자 기자실에서 열린 '삼성전기 제품학습회'를 통해 "삼성전기는 서버용 FC-GBA 제품군에서 후발주자지만, 기술력으로는 전혀 뒤처지지 않고 있다"며 "전 세계 있는 고객사들과 커뮤니케이션을 진행하고 있다"고 말했다.

FC-BGA는 차세대 반도체 기판으로, 기판 중 가장 기술 난도가 높고 서버용 부품은 더욱더 만들기 어렵다. 전 세계에서 하이엔드급 서버용 기판을 양산하는 글로벌 업체는 일부 업체에 불과하다.

FC-BGA는 말 그대로 반도체(칩)를 뒤집어(Flip) 붙이는 것이 가장 큰 특징이다. 선으로 연결하는 것보다 점유면적을 줄이고 신호를 더 빠르게 주고 받을 수 있어서다.

하지만 그만큼 높은 정확성을 요구받는다. 또 하나의 기판 위에 여러 반도체 칩을 올려야 하기 때문에 더욱더 그렇다.

서버용 FC-BGA는 일반 PC용 FC-BGA보다 기판 면적이 4배 이상 크고, 층수도 20층 이상으로 2배 이상 많다. 한정된 기판 면적 안에 많은 길(회로)을 만들어야 하기 때문에 여러 층으로 만드는 것이다. 당연히 일반 FC-BGA보다 가격도 더 비싸다.

황 상무는 "반도체 기판은 갈수록 커지고 있는데 정상적으로 연결이 안 된다면 모두 버려야 해 손해"라며 "제품 신뢰성 및 생산 수율을 높이기 위한 제조 기술 확보와 신뢰성, 전용 설비 구축이 중요하다"고 설명했다.

[서울=뉴시스]삼성전기가 지난 22일 서울 중구 태평로빌딩 삼성전자 기자실에서 열린 '삼성전기 제품학습회'를 통해 반도체 패키지 기판을 소개하고 있다. (사진=삼성전기 제공) photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지

삼성전기는 국내 최초 서버용 FC-BGA 양산했고, 지난달 글로벌 반도체 기업인 AMD(Advanced Micro Devices)와 고성능 컴퓨팅(HPC) 서버용 FCBGA 공급 계약을 맺고 제품 양산을 시작했다.

삼성전기가 지난해 국내 최초로 서버용 FC-BGA 양산에 성공하기 전까지는 일본, 대만 기업 만 이 제품을 생산할 수 있었다. 삼성전기는 반도체기판 분야에서 초격차 기술력을 유지하기 위해 투자금액 1조9000억원에 달하는 대규모 투자를 통해 부산과 베트남 신공장을 첨단 하이엔드 제품 양산기지로 운영하고 있다.

황 상무는 "패키지 기판 시장은 2028년 8조 규모, 연평균 14% 성장할 전망"이라며 "5G 안테나, Arm CPU, 서버·전장·네트워크 등 고부가 산업 분야를 주축으로 해서 시장을 견인해 나갈 것"이라고 강조했다.

삼성전기는 차별화된 기술력으로 세계 유수의 기업들로 제품을 공급하며 기판 업계를 이끌고 있으며, 차세대 반도체 기판 시장에서 요구하는 요소 기술을 확보해 고객과의 협력을 강화하고 있다. 삼성전기는 "국내 최초 서버용 FC-BGA 양산 업체로써 차세대 기판 개발 및 반도체기판 사업 경쟁력 강화에 집중하고 있다"고 밝혔다.

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