삼성, 구글과 협력...'픽셀9·폴드'에 부품 다수 공급

이나리 기자 2024. 8. 23. 14:42
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구글이 하반기 출시한 플래그십 스마트폰 '픽셀9' 시리즈와 '픽셀9 프로폴드'는 전작과 마찬가지로 삼성전자의 부품이 다수 탑재됐다.

앞서 구글이 2022년 출시한 '픽셀7'과 보급형 스마트폰 '픽셀7a'에는 삼성전자 파운드리 5나노 공정에서 생산된 '텐서G2' AP가 탑재됐다.

한편, 업계에 따르면 구글이 내년에 출시하는 스마트폰 픽셀 10시리즈에는 '텐서 G5' AP가 탑재될 예정이며, 이 칩은 삼성전자가 아닌 대만 TSMC 3나노 공정에서 제조될 예정이다.

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'텐서 G4' 칩 4나노 공정에서 생산...폴더블·OLED, 이미지센서 공급

(지디넷코리아=이나리 기자)구글이 하반기 출시한 플래그십 스마트폰 ‘픽셀9’ 시리즈와 ‘픽셀9 프로폴드’는 전작과 마찬가지로 삼성전자의 부품이 다수 탑재됐다. 구글은 첫 스마트폰 출시 시점부터 삼성전자의 부품이 큰 비중을 차지하며 협력을 이어 나가고 있다.

구글은 지난 13일 미국 캘리포니아주 마운틴뷰 본사에서 신제품 공개 행사 '메이드 바이 구글 2024'를 열고 신제품 스마트폰 ▲픽셀9 ▲픽셀9 프로 ▲ 픽셀9 XL ▲ 픽셀9 프로 폴드 4종을 공개했다. 이번 신제품은 자사의 인공지능(AI) 모델 ‘제미나이’가 탑재된 구글의 첫 AI 스마트폰이란 점에서 큰 주목을 받았다.

구글 픽셀9 시리즈 (사진=구글)

구글은 2021년부터 삼성 시스템LSI 협업으로 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) ‘텐서’를 개발하고, 그 칩을 삼성전자 파운드리에서 생산해 오고 있다. 모바일 AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 한다.

이번 픽셀9 시리즈 4종에는 ‘텐서 G4’가 탑재됐으며, 삼성전자 파운드리 4나노미터(nm) 공정에서 생산됐다. 지난해 출시된 픽셀8 시리즈도 삼성전자 4나노 공정에서 생산된 ‘텐서G3’ AP가 탑재된 바 있다.

앞서 구글이 2022년 출시한 ‘픽셀7’과 보급형 스마트폰 ‘픽셀7a’에는 삼성전자 파운드리 5나노 공정에서 생산된 ‘텐서G2’ AP가 탑재됐다.

구글 '텐서4' 애플리케이션 프로세서(AP)는 삼성전자 파운드리 4나노 공정에서생산됐다. (사진=구글)

구글은 디스플레이 부분에서도 삼성디스플레이와 협력을 지속하고 있다. 픽셀9, 픽셀9 프로, 픽셀9 XL, 픽셀9 프로 폴드에는 모두 삼성디스플레이의 OLED 패널이 사용됐다.

이 중 픽셀9 프로와 XL, 프로 폴드 모델은 주로 프리미엄 스마트폰에 탑재되는 LTPO(저온다결정산화물) OLED이 탑재돼 차별화를 뒀다.

LTPO OLED는 저전력이 특징이다. 최근 스마트폰에서 AI 기능 사용 증가로 전력 소모가 중요해짐에 따라 최근 AI 기능으로 스마트폰에서 전력 소모가 중요해지면서 스마트폰 시장은 현재 탑재비중이 높은 저온다결정실리콘(LTPS) OLED에서 LTPO OLED로 대체되는 추세다.

삼성전자도 올해 초 갤럭시S24 시리즈 전 모델에 LTPO OLED를 적용했고, 애플은 오는 9월에 출시하는 아이폰16 프로·프로맥스 모델에 LTPO OLED를 탑재할 계획이다.

구글은 지난해 첫 폴더블폰을 출시하면서 삼성디스플레이로부터 폴더블 패널도 추가로 공급받고 있다. 시장조사업체 DSCC에 따르면 올해 2분기 폴더블 스마트폰 디스플레이 시장에서 삼성디스플레이는 53% 점유율로 1위, 중국 BOE는 27%를 차지했다.

삼성전자 모바일용 이미지센서 '아이소셀 GNK' (사진=삼성전자)

구글 픽셀9 시리즈는 삼성전자로부터 CMOS 이미지센서도 공급받는다. 픽셀9, 픽셀9 프로, 픽셀9 XL에는 작년 모델과 동일한 삼성전자 이미지센서 ‘아이소셀 GNK’가 탑재돼 있으며, 이 센서는 5천만 화소, F/1.7을 지원한다.

지난해 11월 출시된 아이소셀 GNK는 2021년 9월 출시된 ‘아이소셀 GN5’의 후속 모델로, 출시 2년 2개월만에 신제품이 공개됐다. 삼성전자는 2021년, 2022년 출시된 구글 픽셀6 시리즈와 픽셀7 시리즈에도 ‘아이소셀 GN1’을 공급한 바 있다.

한편, 업계에 따르면 구글이 내년에 출시하는 스마트폰 픽셀 10시리즈에는 ‘텐서 G5’ AP가 탑재될 예정이며, 이 칩은 삼성전자가 아닌 대만 TSMC 3나노 공정에서 제조될 예정이다. 이에 구글과 삼성전자의 협력이 축소될 가능성에 대한 우려가 제기된다.

이나리 기자(narilee@zdnet.co.kr)

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