‘전략반도체 국산화’ 웨이비스, 코스닥 상장 위한 증권신고서 제출

첨단무기·안티드론 활용
GaN RF 반도체 칩 개발

국내 최초로 질화갈륨(GaN) RF(무선주파수) 반도체 칩 양산 기술 국산화에 성공한 웨이비스가 코스닥 상장을 위한 증권신고서를 22일 금융위원회에 제출했다고 23일 밝혔다.

웨이비스가 연구개발, 생산하는 질화갈륨 화합물반도체와 그 응용제품은 모든 무선 신호체계의 핵심 기능인 전력 증폭 기능을 수행한다. 첨단무기체계, 안티드론, 이동통신인프라, 위성을 비롯한 전방시장을 가지고 있다.

웨이비스는 GaN RF 반도체 칩, 패키지트랜지스터, 모듈 개발과 양산 공정 기술을 모두 내재화했다. GaN RF는 전 세계 주요 공급처를 보유한 미국, 일본, 유럽이 전략핵심물자로 지정해 엄격한 수출 통제를 받고 있다.

웨이비스는 자체 팹(Fab)을 보유하고 있다. 칩 설계부터 최종적인 응용제품 조립 단계까지 고객의 요구에 최적화할 수 있는 경쟁력을 가진 셈이다.

웨이비스 제품은 첨단 무기체계 시장에서 다수 개발 참여 사업이 양산 단계로 전환되고 있다. 이동통신 인프라와 안티드론 시장에서도 국내외 주요 기업과 수주 협의를 진행하고 있다.

웨이비스는 이번 기업공개(IPO)를 통해 총 149만주를 신주 모집한다. 공모 희망가 범위는 1만1000~1만2500원이다. 상단 기준 약 186억원을 조달한다.

공모자금은 제품 성능 개선을 위한 설비투자와 연구개발 자금으로 사용할 계획이다.