"칩 안에 냉각 팬이?" 스마트폰 과열 막는 액티브 냉각 칩 나왔다

美 반도체 기업 엑스멤스, XMC-2400 칩 개발...2026년 출시

(지디넷코리아=이정현 미디어연구소)최근 스마트폰에 인공지능(AI) 기능이 잇따라 장착되면서 스마트폰 냉각 기술에 대한 수요가 높아진 가운데, 기기 과열을 막는 냉각 칩이 개발돼 화제가 되고 있다.

IT매체 기가진은 21일(현지시간) 미국 반도체 업체 엑스멤스(xMEMS)가 개발한 액티브 냉각 칩 ‘XMC-2400’을 보도했다.

최근 스마트폰에 AI 기능들이 통합되면서 스마트폰의 액티브 냉각 시스템 수요가 증가하고 있다. (사진=엑스멤스)

이 칩은 스마트폰, 태블릿 제품에 탑재해 발열을 억제하는 냉각 칩이다. 현재 스마트폰과 노트북에는 PC와는 달리 냉각 팬과 같은 액티브 냉각 시스템을 사용하지 않고 방열판으로 열을 방출하는 패시브 냉각 시스템에 의존하고 있다. 이는 액티브 냉각 방식보다는 열을 빠르게 식히지 못하지만 많은 공간이 필요없으며 소음이 없다는 장점이 있다.

하지만, 최근 출시되는 스마트폰은 멀티 프로세서 코어에 온보드 메모리를 탑재해 AI 기능 외에도 3D 게임 실행, 동영상 편집, 5G 네트워크 사용 등이 가능하게 됐다. 하지만, 이런 고성능 기능을 폰에서 사용할 경우 일정한 온도에 도달하면 기능이 제한되는 ‘스로틀링’ 현상이 나타난다.

해당 칩의 두께는 1mm, 냉각 방식에 따라 두 가지 종류로 개발됐다. (사진=엑스멤스)

이번에 엑스멤스가 개발한 ‘XMC-2400’ 냉각 칩의 두께는 불과 1mm로, 스마트폰이나 태블릿 등에 쉽게 탑재가 가능하다. 회사 측에 따르면 XMC-2400 칩의 측면 또는 위에는 통풍구가 있어 최소한의 전력으로 초당 39㎤(입방 센티미터)의 공기를 냉각시킬 수 있다.

또, 기존 액티브 냉각 방식이 팬의 날개를 돌려 온도를 낮추는 방식이었다면, 개발된 칩은 전력이 가해지면 재료의 부피를 변화시키는 ‘압전 효과’를 이용해 열을 식히는 것이 특징이다.

XMC-2400 칩은 측면에 통풍구가 있는 제품과 상단에 통풍구가 있는 2가지 종류가 있다. 측면에 통풍구가 있는 칩은 패시브 냉각 시스템에서 방출된 열을 받아 외부로 방출하는 방식이고, 상단에 통풍구가 있는 칩은 본체의 뜨거워진 공기를 흡입해 발열하는 부품에 직접 차가운 바람을 불어 넣어 냉각하는 방식이다.

회사 측은 “XMC-2400 칩을 탑재해 스로틀링의 발생 확률을 낮추고 스마트폰의 표면 온도를 내려 앱 성능이 향상될 것”이라고 밝혔다. 해당 칩의 샘플은 내년에 나올 예정이며, 2026년 정식 제품이 출시될 예정이라고 회사 측은 덧붙였다.

이정현 미디어연구소(jh7253@zdnet.co.kr)