큐빅셀, 반도체 패키징 검사 '3D 이미지' 기술개발…주관기관 선정

산업부 '첨단 전략산업 초격차 기술개발(반도체)' 국가과제
3D 이미지 한 번에 얻는 FSH 기술로 첨단 패키징 3차원 검사

FSH 기술을 적용한 샘플 테스트 및 솔루션 개발용 데모 기기. / 사진=큐빅셀 제공

광학전문기업 큐빅셀은 최근 산업통상자원부(전문기관 한국산업기술기획평가원)의 ‘첨단 전략산업 초격차 기술개발(반도체)’을 위한 국가과제에 주관기관으로 선정돼 협약을 마쳤다고 지난 20일 밝혔다.

이에 따라 큐빅셀을 주관기관으로 하는 컨소시엄은 1마이크로미터(μm) 이하 분해능으로 실시간 계측 가능한 자동광학검사장비를 개발하는 데 2026년까지 약 38억원을 지원받는다.

크게 늘어나는 인공지능(AI) 서버 수요와 AI 언어모델 연산능력을 감당하기 위해 AI 프로세서, 고대역폭메모리(HBM), 칩셋용 IC 등 이종(異種) 소자를 웨이퍼 레벨에서 패키지 공정을 진행하는 첨단 패키징(Advanced Packaging)이 필수로 떠올랐다. 빠른 처리 속도와 높은 내구성을 통해 데이터를 안정적으로 처리하고 전력 소비가 적으며 작은 공간을 차지하는 장점 때문이다.

이종 소자뿐 아니라 HBM 같은 D램이 8단 이상 적층된 소자를 패키징하는 것은 기술적 난이도가 높아 이를 실시간으로 정확히 계측하는 게 첨단 패키지 기술 안정성 및 수율 확보에 필수적이라고 회사 측은 설명했다.

큐빅셀은 깊은 심도 영역에서도 높은 분해능으로 3D 이미지를 한 번에 얻을 수 있는 ‘FSH(Flying-over Scanning Holography) 기술’로 첨단 패키징을 3차원으로 검사할 수 있는 솔루션을 개발해왔다. 해당 솔루션은 글로벌종합 반도체 회사로부터 긍정적 반응을 이끌어낸 적도 있다고 회사 측은 귀띔했다.

큐빅셀 관계자는 “홀로그램을 기반으로 한 FSH 기술이 반도체 계측 및 검사에 다양하게 활용될 수 있다는 점을 확인한 데 의의가 있다”며 “이번 과제의 결과물을 통해 향후 첨단 패키징의 기술적 난제를 해결하는데 기여할 것으로 예상된다”고 기대했다.

김봉구 한경닷컴 기자 kbk9@hankyung.com