SK하이닉스 “HBM보다 성능 최대 30배 높인 제품 개발할 것”

류성수 SK하이닉스 부사장 이천포럼 참석
“애플·MS 등 빅테크 7곳과 과 맞춤형 HBM 논의 중”

최태원(왼쪽) SK그룹 회장이 5일 SK하이닉스 주요 경영진과 함께 SK하이닉스 이천캠퍼스 고대역폭메모리(HBM) 생산현장을 점검하고 있다. [SK 제공]

[헤럴드경제=한영대 기자] SK하이닉스가 인공지능(AI) 시대 핵심 반도체 제품인 ‘고대역폭메모리(HBM)’보다 성능을 최대 30배 높인 제품을 개발할 계획이라고 밝혔다

류성수 SK하이닉스 부사장(HBM 비즈니스 담당)은 19일 오후 서울 광진구 그랜드워커힐에서 열린 지식경영 플랫폼 ‘SK 이천포럼 2024’에 참석해 향후 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다.

올해로 8회째를 맞은 이천포럼은 6월 경영전략회의, 10월 최고경영자(CEO) 세미나와 함께 SK그룹 핵심 연례행사 중 하나다.

류 부사장은 이날 포럼 두 번째 세션인 ‘AI 비즈(Biz) 생태계 지형 변화 속 SK AI 비즈의 성공적 안착 방안 모색’에 참석해 “차별화된 상품을 선보이는 것을 하나의 축으로 삼고 있다”며 현재 HBM보다 20~30배 성능을 가진 제품 개발을 목표로 삼고 있다고 언급했다.

그러면서 “또 다른 축은 한발 앞선 실행력으로 매스마켓(대량 판매 시장)에 대응할 AI향 메모리 솔루션”이라고 덧붙였다.

SK하이닉스 HBM은 글로벌 기업들로부터 많은 관심을 받고 있다고 류 부사장은 강조했다. 그는 “미국 빅테크 기업인 매그니피센트7(M7)에서 모두 찾아와 HBM을 커스텀(맞춤형)으로 해달라는 요청사항을 받고 있다”고 말했다. M7는 애플, 마이크로소프트, 구글 알파벳, 아마존, 엔비디아, 메타, 테슬라를 의미한다.

류 부사장은 “주말 동안 M7 업체들과 소통하며 쉬지 않고 일을 했다”며 “그들(M7)의 요청 사항을 만족시키기 위해 내부적으로도 굉장히 많은 엔지니어링 리소스가 필요한데, 이를 확보하기 위해 다방면으로 뛰어다니고 있다”고 말했다.

그러면서 “커스텀 제품과 관련한 요구가 많아지는 등 (HBM) 패러다임의 큰 전환점에 직면하고 있다”며 “기회들을 잘 살리면서 메모리 사업을 지속 발전시켜가겠다”고 강조했다.

AI 사업 수익성이 예상보다 부진하다는 이른바 ‘AI 거품론’에 대해서는 “지금 잘하고 있는 그래픽처리장치(GPU) 업체 또는 다른 업체가 시장을 주도하고 있더라도 HBM과 같은 고성능 메모리는 끊임 없이 필요할 것”이라고 분석했다. 이어 “특정 업체를 따라가는 게 아닌 우리 스스로 (메모리 반도체) 스펙을 만들어야 한다”고 덧붙였다.

yeongdai@heraldcorp.com