‘전기차 열폭주 방지’ 엔트리움, 대신증권과 기술특례상장 주관 계약

[서울경제]

반도체 전자파 차폐 및 2차전지 방열 소재 개발사인 엔트리움이 코스닥 기술특례상장에 도전한다.

엔트리움은 대신증권(003540)과 코스닥 기술특례상장을 위한 주관사 계약을 체결했다고 19일 밝혔다. 대신증권은 지난해만 기술특례상장 12건을 성사시켰다.

올해 창업 11년차인 엔트리움은 삼성전자 반도체사업부 개발자 출신인 정세영 대표가 이끌고 있다. 반도체와 스마트폰, 전장 부품용 전자파 차폐 및 방열 소재를 생산하고 있다. 이 외에 반도체 패키지 테스트 부품용 도전성 입자, 2차전지 열폭주 지연 필름 제품 등 성장성 높은 신소재 제품을 개발, 공급 중이다.

정 대표는 창업 초기 중소벤처기업진흥공단의 청년창업사관학교 프로그램을 이수했다. 중기부 TIPS 프로그램 1호 기업 선정되기도 했다. 캡스톤파트너스·산업은행·한국벤처투자 등으로부터 150억 원 이상 투자를 유치받기도 했다. 반도체 전자파 차폐 소재 및 방열 소재 분야 기술력을 인정받은 결과다. SK하이닉스가 선정하는 기술혁신기업으로 선정되기도 했다.

정세영 엔트리움 대표는 “성장성이 큰 전자파 차폐 소재, 방열 소재 기술을 고객 수요에 맞춰 개발해왔다”며 “현재 국내외 반도체, 스마트폰, 전장 부품 대기업들과 긴밀히 협업하고 있다”고 설명했다. 이어 “반도체 방열용 은나노 잉크, 2차전지 열폭주 방지 필름 등 여러 제품들이 본격 양산을 앞두고 시제품 매출이 발생하고 있다”며 “반도체 테스트용 도전성 입자는 꾸준히 매출이 늘고 있다”고 덧붙였다.

서종갑 기자 gap@sedaily.com