SK하이닉스 "HBM보다 성능 20∼30배 높은 제품 만든다"

류성수 부사장, 이천포럼서 밝혀

최태원 SK그룹 회장이 지난 5일 경기 이천시 SK하이닉스 이천캠퍼스를 방문해 SK하이닉스 주요 경영진과 HBM 생산 현장을 점검하고 있다. SK수펙스추구협의회 제공

[파이낸셜뉴스] SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체 핵심 부품인 '고대역폭메모리(HBM)'보다 성능을 20~30배 높인 메모리 반도체 제품 개발 계획을 밝혔다.

류성수 SK하이닉스 부사장(HBM 비즈니스 담당)은 19일 오후 서울 광진구 워커힐 호텔에서 열린 지식경영 플랫폼 'SK 이천포럼 2024'에 참석해 향후 고성능 메모리 전략에 대해 이같이 밝혔다. 이천포럼은 6월 경영전략회의(옛 확대경영회의), 10월 CEO세미나와 함께 SK그룹의 핵심 연례행사로, 올해로 8회째를 맞았다.

류 부사장은 "AI 시장은 세분화될 것"이라며 "지금의 HBM보다 성능과 저전력에서 20~30배 개선되고 차별화한 (메모리) 제품을 목표의 한 가지 축으로 전개해야 할 것"이라고 말했다. 이어 "또 다른 한 축은 한발 앞선 실행력으로 매스마켓(대량 판매·소비 시장)에 대응할 AI향 메모리 솔루션이 될 것"이라고 덧붙였다.

최근 AI 거품론으로 불거진 수요 감소에 대해서도 언급했다.

그는 "지금 잘하는 그래픽처리장치(GPU) 업체 또는 다른 업체가 시장을 주도하더라도 HBM 같은 고성능·고용량 메모리는 끊임없이 필요할 것"이라며 "특정 업체를 연계해 따라가는 게 아닌, 우리가 스스로 (메모리) 스펙을 만들어야 한다"고 강조했다.

특히 SK하이닉스의 맞춤형 HBM에 대한 글로벌 기업들의 수요가 커지고 있다고도 밝혔다.

류 부사장은 "M7 기업들이 모두 찾아와 맞춤형 제품(HBM)에 대한 문의를 하고 있다"며 "이런 기회를 잘 살릴 것"이라고 밝혔다. M7은 애플, 엔비디아, 메타 등 미국에서 가장 영향력이 큰 7개의 빅테크를 뜻한다.

한편, SK는 오는 21일까지 사흘간 이천포럼을 개최한다. 개막일인 이날은 최태원 회장을 비롯해 최재원 SK그룹 수석부회장, 최창원 SK수펙스추구협의회 의장, 박상규 SK이노베이션 사장, 곽노정 SK하이닉스 사장, 유영상 SK텔레콤 사장, 이석희 SK온 사장, 추형욱 SK E&S 사장 등이 참석했다. 최태원 SK그룹 회장은 오는 21일 클로징 스피치를 진행할 예정이다.
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hoya0222@fnnews.com 김동호 기자