엔비디아 위협하는 中 화웨이 'AI 칩'

[앵커] 

중국 화웨이가 미국 엔비디아와 맞먹는 'AI 칩'을 곧 출시한다는 외신 보도가 나왔습니다. 

양산까지 성공한다면 미국 제재 속 중국의 기술 자립이 상당한 수준에 이르렀다는 평가가 나올 겁니다. 

배진솔 기자의 보도입니다. 

[기자] 

월스트리트저널 등 외신은 화웨이가 최신 AI 반도체인 '어센드 910C' 양산을 앞두고 있다고 밝혔습니다. 

중국 바이트댄스, 바이두, 차이나모바일 등 인터넷, 통신 기업들이 핵심 고객사로, 공급을 협의하고 있습니다. 

이르면 10월 중 출시될 예정인데, 초기 주문량만 7만 개, 약 2조 7천억 원으로 추산됩니다. 

화웨이는 이 칩이 엔비디아 주력 제품인 'H100'과 비슷한 성능이라고 고객들에게 주장하고 있습니다. 

사실이라면 미국 제재 속 'AI 칩' 수입이 원천차단 당한 상태에서 상당한 기술 성장을 이룬 것이란 반응입니다. 

[김양팽 / 산업연구원 전문연구위원 : 엔비디아 제품을 사용을 못하니까 대체품으로 뭔가 만들어서 쓰려고…결국 정부 자금이 계속 투입이 되니까 이렇게 기술 개발을 할 수 있는 거죠.] 

또 최근 화웨이는 현지 파운드리 업체 '우한신신'과 손잡고 HBM 칩 샘플까지 개발했습니다. 

만약 화웨이가 HBM 공급망까지 갖추면 'AI칩'과 'HBM' 자체 생산이 모두 가능해지면서 한국 전자 산업에도 영향을 미칠 것으로 우려됩니다. 

[이종환 / 상명대 시스템반도체공학과 교수 : (중국은) HBM2, 3라든가. 물론 시간이 지나면 중국도 빠른 속도로 따라오면 영향을 받을 수 있겠죠.] 

중국은 미국 규제 강화에 대비해 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM을 비축하고 있는 것으로 알려졌는데, 장기적으로는 잠재적 경쟁자가 될 전망입니다. 

SBS Biz 배진솔입니다.

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