에이직랜드, Arm '디자인 파트너 2023' 수상
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에이직랜드는 반도체 설계자산(IP) 기업 Arm로부터 '디자인 파트너 2023'을 수상했다고 16일 밝혔다.
300회 이상의 시스템온칩(SoC) 테이프 아웃 경험을 바탕으로 인공지능(AI), 5세대 이동통신(5G), 자율주행 차량 등 다양한 응용 분야에서 주문형반도체(ASIC) 설계 솔루션을 제공한다.
이종민 에이직랜드 대표는 "앞으로도 고객들에게 Arm 기반 SoC에 대한 최고의 설계 솔루션을 제공하는 데 최선을 다할 것"이라고 말했다.
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에이직랜드는 반도체 설계자산(IP) 기업 Arm로부터 '디자인 파트너 2023'을 수상했다고 16일 밝혔다.
회사는 이번 수상이 뛰어난 기술력과 혁신적 설계 솔루션, 그리고 고객 중심의 서비스가 결합된 결과라고 강조했다.
에이직랜드는 국내 유일의 TSMC 디자인하우스로 Arm 공식 디자인 파트너사다. 300회 이상의 시스템온칩(SoC) 테이프 아웃 경험을 바탕으로 인공지능(AI), 5세대 이동통신(5G), 자율주행 차량 등 다양한 응용 분야에서 주문형반도체(ASIC) 설계 솔루션을 제공한다.
특히 Arm의 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등의 토탈 솔루션을 기반으로 5~7나노미터( ㎚) 공정 기술과 고속 인터페이스 기술을 활용한 고성능·저전력 설계를 지원한다.
에이직랜드는 올해 하반기부터 엣지향 AI 반도체의 매출 비중을 확대해 나갈 계획이다.
이종민 에이직랜드 대표는 “앞으로도 고객들에게 Arm 기반 SoC에 대한 최고의 설계 솔루션을 제공하는 데 최선을 다할 것”이라고 말했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
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