SK하이닉스, 美 인디애나 첨단 패키징 거점 첫 인력 채용

SK하이닉스가 미국 인디애나주에 첨단 반도체 패키징 생산기지를 조성하기 위한 인력 채용을 시작했다. 본격적인 투자를 위해 사전 준비에 돌입한 것으로 분석된다.

SK하이닉스는 미주법인을 통해 미 인디애나주 웨스트라피엣 현지 오피스 매니저를 확보할 계획이다. 소규모 인원이지만, 회사가 인디애나주에 첨단 패키징 생산 거점을 마련하기로 한 후 첫 채용이다.

SK하이닉스는 지난 4월 인디애나주에 첨단 반도체 패키징 공장과 연구개발(R&D) 시설을 조성하기 위해 38억7000만달러를 투입하기로 했다. 2028년 하반기부터 차세대 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리를 양산할 계획이다. 1000개 이상 일자리도 창출한다. 회사는 이를 위해 인디애나 주정부와 현지 교육기관인 퍼듀대와 투자 협력 계약을 체결했다.

이번에 채용하는 인력은 계약 후속 조치와 현지 투자 계획을 수립하는 업무를 담당한다. 각종 행정 처리 뿐 아니라 퍼듀대와의 R&D 협력을 위한 제반 사항을 다룰 것으로 예상된다. 또 현장 첨단 패키징 공장 시공 전 SK하이닉스 각 부서를 사전 지원하고, 현장 사무실 구축과 보안 및 정보기술(IT) 환경 조성을 담당할 계획이다. 전반적인 투자 초기 작업을 수행하는 것으로 보인다.

이번 채용은 SK하이닉스의 미국 투자에 대한 보조금 규모가 확정된 직후 이뤄져 주목된다. 미 상무부는 6일(현지시간) SK하이닉스에 최대 4억5000만달러 직접 보조금과 5억달러 대출 지원을 골자로 한 예비거래각서(PMT)에 서명했다. 보조금 규모가 정해지면서 인디애나주 현지 투자 속도가 한층 빨라질 것으로 분석된다. SK하이닉스 관계자는 “미국 인디애나주 투자를 순차적으로 진행하기 위한 채용”이라며 “구체적인 착공 시점 등은 아직 확정되지 않았다”고 밝혔다.

권동준 기자 djkwon@etnews.com