“엔비디아 맞먹는 칩 개발”…깜짝 발표 ‘이 회사’에 미국이 충격

지난달 4일 중국 상하이 엑스포 센터에서 열린 2024 세계 인공지능(AI) 컨퍼런스(WAIC) 및 글로벌 AI 거버넌스 고위급 회의에서 방문객들이 화웨이의 어센드 AI 전시 부스를 둘러보고 있다. [AP = 연합뉴스]

미국의 첨단기술 규제 압박 속 중국의 기술 굴기를 상징하는 화웨이가 미국 엔비디아에 버금가는 인공지능(AI) 칩을 개발해 테스트 중이라는 보도가 나왔다.

월스트리트저널(WSJ)은 13일(현지시간) 소식통을 인용해 중국 인터넷·통신회사들이 화웨이의 최신 AI 반도체인 ‘어센드 910C(중국명 성텅 910C)’의 성능 시험을 진행 중이라고 보도했다. 소식통은 또 “틱톡의 모회사인 바이트댄스와 검색 엔진 업체인 바이두, 국영 통신사 차이나모바일 등이 어센드 910C 도입을 위한 논의를 진행하고 있다”며 “이들 고객사가 화웨이에게 초기에 7만 개 이상을 주문했으며, 금액으로는 20억달러(약 2조7200억원)에 이른다”고 밝혔다.

작년 6월 28일 중국 상하이에서 열린 모바일 월드 콩그레스 기간 동안 화웨이 부스에 화웨이 로고가 보인다. [로이터 = 연합뉴스]

화웨이는 이들 잠재 고객사에 “이 제품 성능이 엔비디아 H100 칩에 비견될 만하다”고 설명하고 있다. 다만 화웨이는 보도 내용을 확인해 달라는 로이터통신의 요청에는 응답하지 않았다. 앞서 대만 매체는 지난 6월 화웨이가 7나노미터(㎚·10억분의 1미터) 공정을 채택한 새로운 AI 칩을 오는 9월 출시할 것이라고 보도했다.

WSJ은 “미국의 제재를 이겨내고 미국과 동맹국이 만드는 제품을 대체하는 개발에 화웨이가 성공했다”면서 “화웨이 등 중국 기업들이 미국의 계속된 제재를 이겨내고, 미국과 미국 동맹국들의 제품을 대체할 중국 상품을 개발할 수 있다는 것을 보여주는 최신 신호”라고 전했다. 미국 상무부는 지난 2019년 5월 안보 우려를 이유로 화웨이를 거래 제한 기업 명단에 올렸다. 여기에 미국 상무부는 2022년 8월 중국군이 AI용 그래픽처리장치(GPU) 반도체를 사용할 위험을 제기하면서 엔비디아와 AMD에 관련 반도체의 중국 수출도 금지했다.

이런 미국 정부의 노력에도 불구하고 화웨이는 지난해 7나노미터 칩을 적용한 스마트폰을 출시해 충격을 줬다. 당시 워싱턴포스트(WP)는 “화웨이의 최신 휴대전화 ‘메이트 60 프로’에 중국이 자체 생산한 7나노미터 공정 반도체가 사용됐다”면서 “첨단 반도체 수입 및 생산을 막아 신기술 분야에서 진보를 늦추려는 미국의 의도가 통하지 않았다”고 분석했다.

중국 당국은 미국의 제재가 격화하면서 정부 차원으로 AI와 반도체 등 핵심 기술 분야의 ‘자립자강’에 박차를 가하고 있다. 화웨이는 5년간 중국 정부에서 약 30억달러를 받았다. 이는 연구개발비의 3%에 달한다. 중국 정부는 또 정부 기관에 화웨이 제품 구매를 확대하도록 지시했다.