美 제재 뚫고 스마트폰 만들더니…화웨이 "이번엔 엔비디아 잡는다"

최신 AI칩 어센드910C 이르면 10월 출시
중국용 엔비디아칩 B20보다 성능 뛰어나
"엔비디아, 시장 점유율 빠르게 잃을수도"
美 추가 제재 대비해 메모리칩 확보 지시

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/로이터

미국 제재를 뚫고 고성능 스마트폰 반도체를 개발해 세상을 놀라게 한 화웨이가 이번에는 고성능 인공지능(AI) 칩 개발에 성공한 것으로 알려졌다.

13일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 화웨이는 최근 몇주 동안 중국 국영통신사인 차이나모바일, 검색 엔진 운영사인 바이두, 틱톡 모기업인 바이두 등과 최신 AI프로세서인 어센드910C(중국명 성텅910C) 판매를 논의하고 있다. 

관계자들에 따르면 화웨이는 어센드910C가 지난해 출시한 엔비디아의 H100과 비슷한 성능이라고 고객사들에게 설명했다. 초기 주문량은 약 7만개로 20억달러(2조7300억원)에 달한다. 이르면 10월부터 상품을 전달할 계획이다.

WSJ는 화웨이가 "미국의 방해를 뚫고 미국과 그 동맹국이 만드는 제품의 대안을 개발하는 데 성공했다"고 평가했다. 화웨이는 2019년부터 미국의 제재 대상 기업 명단에 올라있다. 또 중국을 대상으로 반도체 장비 수출을 통제하고 있다. 화웨이는 미국 제재를 뚫고 지난해 8월 7나노미터(1㎚=10억분의1ｍ) 공정 프로세서를 내장한 스마트폰 '메이트 60'을 출시해 업계를 긴장시킨 적 있다.

만약 화웨이가 새 AI칩 개발에 성공한다면 미국이 대(對)중국 수출을 통제하고 있는 엔비디아의 고성능 AI칩을 대체할 수 있을 것으로 보인다. 미 정부가 H100 등 엔비디아의 최신 고성능 AI칩 수출을 가로막으면서 중국 기업들은 그보다 성능이 떨어지는 H20을 사용해야 했다. 엔비디아는 중국 시장을 겨냥한 B20을 개발하고 있지만 이 이 역시 미 행정부 승인 여부에 따라 수출이 어려워질 수 있다.

리서치회사 세미애널리시스의 딜런 파텔 애널리스트는 "어센드910C는 B20보다 더 나은 성능을 발휘할 수 있는 제품"이라며 "엔비디아가 중국에 고급 칩을 제공하지 못하면 중국 시장 점유율을 빠르게 잃게 될 것"이라고 전망했다.

변수는 미국 정부의 추가 제재로 인한 생산 차질이다. 화웨이는 이에 대비해 최근 몇주 간 고대역폭 메모리반도체를 비축하기 시작한 것으로 알려졌다. 중국 현지 계약 제조업체와 공급업체에는 더 많은 기계 부품을 저장하라고 지시했다고 소식통들은 전했다. 

김인엽 기자 inside@hankyung.com