㈜네스코바이오, 대만 佳瑞鑫有限公司와 Copper(Cu) pillar pin 국내 독점 공급 계약

주식회사 네스코바이오 대표이사 김영래(이하 네스코바이오)와 대만 佳瑞鑫有限公司(이하 쟈루이씬유한공사)는 지난 2일 반도체 핵심부품인 차세대 Copper(Cu) pillar pin 제품의 한국 내 독점 공급 계약을 맺었다고 밝혔다.

네스코바이오는 반도체장비제조 및 장치사업 등을 전문적으로 설계 제작하는 회사이며, 쟈루이씬유한공사는 대만의 타이중에 위치하여, 반도체 공정장비 전문제조 회사로서 반도체 핵심부품인 차세대 Copper(Cu) pillar pin을 직접 생산하기 위해, 해당 제품을 제작하는 장비를 수년에 걸쳐 직접 개발하였으며, 자체 생산된 Copper(Cu) pillar pin 제품을 애플 등의 글로벌기업에 납품을 추진하고 있는 한편, 한국 진출을 위해 네스코바이오와 한국 內 독점공급계약을 체결하게 되었다고 관계자는 설명하고 있다.

본 Copper(Cu) pillar pin은 반도체 package공정에서 사용되는 구리(Cu) 기둥으로, 저항과 전류 용량을 개선하고 높은 신뢰성과 성능을 제공하며, 특히 전기전도성, Migration 및 30um 이하 피치에서의 조밀성 등에서 솔더볼(solder ball)보다 우수한 특성을 가지고 있고, POP(Package on Package) / FOWLP (Fan-Out Wafer Level Package) 및 EMI(Electro Magnetic Interference) 공정의 Solution으로 첨단 반도체인 2.5D, 3D Package에 채용이 증대 되고 있으며 HBM 제조 공정에도 적용 되고 있는 핵심부품이다.

이 제품의 특장점은, 반도체 제조 공정에서 반도체 소자(chip)와 기판(substrate)을 연결해 줄 때 일반적으로 솔더볼(solder ball)을 사용하여 연결을 했으나, 반도체 소자의 성능이 높아지고, 그에 따른 고밀도화가 빠르게 진행됨에 따라 연결해주는 간격(pitch)이 지속적으로 감소하고 있어, 기존의 솔더볼(solder ball)과 비교하여 Cooper(Cu) pillar pin은 더 좁은 간격을 가능케 하며, 안정적인 높이와, 높이설계의 자유도가 높아 기존의 제작시스템에 비해 생산속도가 빠르고 품질이 안정적이라는 장점이 있다.

제품의 형상으로는 원통, 사각기둥 및 원통 모자형이 있으며, 양사는 고객사의 요구에 부응하는 다양한 제품을 개발 생산 공급할 예정이라고 밝혔다.

본 제품의 국내 주요 고객사는 국내 반도체 제조사인 삼성전자, SK하이닉스 및 반도체 조립 회사인 JCET, Amkor Korea 등이 될 전망이다.

양사 핵심관계자는 본 독점공급계약을 통해 한국과 대만 사이에 또 한번의 기술개발 향상 및 다양한 제품의 공급이 원활하게 이루어 질것으로 전망하고 있다.

강석봉 기자 ksb@kyunghyang.com