파두, 美 FMS서 차세대 SSD 기술 대거 공개

웨스턴디지털·메타와 공동 기조연설 통해 협력 관계 과시
중국 진출도 공식화…스토리지솔루션 전문기업 ‘바이윈’과 MOU 체결

(시사저널=허인회 기자)

세계 최대 규모 반도체 전시회인 2024 FMS에서 파두 아누 머시 마케팅 부사장이 지난 6일(현지 시각) 웨스턴디지털, 메타와 함께 하는 3사 공동 기조연설을 진행하고 있다. ⓒ파두 제공

데이터센터 반도체 전문 기업 파두(FADU)가 지난 8일(현지 시각) 미국 실리콘밸리에서 열린 세계 최대 규모 반도체 전시회 '2024 FMS(Future of Memory and Storage)'에서 웨스턴디지털, 메타와의 3사 공동 기조연설에 나서며 글로벌 종합 팹리스 기업으로서의 입지를 과시했다. 파두는 차세대 솔리드스테이트드라이브(SSD) 개발 계획을 소개하고 5세대(Gen5) 및 6세대(Gen6) 컨트롤러 기술을 선도하는 기업으로서 미래 전략도 공개했다.

12일 파두에 따르면, 파두는 지난 6일 '인공지능(AI) 혁명을 이끌다'라는 주제로 진행된 연설에서 AI 시대의 플래시 메모리 저장장치 발전 방향을 제시하고 SSD와 컨트롤러 기술의 혁신적 변화를 전망하며 업계의 주목을 받았다.

기조연설자로 나선 아누 머시(Anu Murthy) 마케팅 부사장은 플래시 메모리 저장장치의 미래와 이에 따른 SSD 및 컨트롤러 기술 변화에 대해 진단하고 저전력 고효율 중심의 표준화를 제안했다. 특히 AI 시대 맞춤형 차세대 SSD 개발, 5세대(Gen5) 컨트롤러 리딩 기업 및 6세대(Gen 6) 컨트롤러 선도 기업으로 자리매김, CXL을 중심으로 한 차세대 데이터센터 시스템 등 파두의 차세대 기술을 공개했다.

이번 FMS에서 파두는 삼성전자, SK하이닉스, 키옥시아와 대등한 규모의 대형 전시부스를 마련, AI 시대에 발맞춘 다양한 차세대 데이터센터 솔루션을 선보였다. 이 자리에서 그래픽처리장치 (GPU)와 D램, SSD로 차세대 AI데이터를 구축할 수 있도록 하는 CXL스위치 반도체와 함께 FDP(Flexible Data Placement), ATS(Address Translation Service) 등 차세대 기업용 SSD(eSSD)에 요구되는 혁신기술도 대거 공개했다.

아울러 기존의 SSD에서 효율성을 보다 극대화하는 디램리스 (DRAMless)와 캡리스(CAPless) 제품도 업계 최초로 공개했으며, SSD의 전력효율을 극대화할 수 있는 자체개발한 전력관리반도체(PMIC)도 함께 전시하면서 다양한 제품과 기술 포트폴리오를 선보여 업계의 큰 관심을 받았다.

또 파두는 이번 전시회를 통해서 주요 빅테크 업체, 메모리반도체 업체들과 미팅을 통해 글로벌 종합 팹리스 기업으로서의 확대가 성공적으로 진행되고 있음을 확인했다. 낸드 메모리 전문업체인 웨스턴디지털과는 전략적 파트너십을 공식화하는 등 다양한 고객들과 협업을 본격화했다.

파두는 중국 진출도 공식화했다. 지난 7일 윤종윤 파두 사장은 중국 스토리지솔루션 전문기업인 바이윈(Biwin) 손성사 회장과 양사 협력을 공식화하는 양해각서(MOU)를 체결했다. 2010년 설립된 바이윈은 반도체 메모리의 웨이퍼 패키징부터 R&D, 설계, 테스트, 모듈 생산 및 판매까지 '원스톱 솔루션(One-stop Solution)'을 특징으로 한 플래시메모리 기반 스토리지솔루션 전문 기업이다. 파두는 바이윈과의 협력을 통해 세계에서 두 번째로 큰 중국 시장에서의 선도적 지위를 구축할 계획이다.

이지효 파두 대표는 "이번 FMS는 파두가 9년간 쌓아온 기술적, 영업적 성과를 확인한 자리였다"면서 "지금까지는 소수 고객을 중심으로 기술력을 확인해 왔었다면 올해부터는 제품, 고객, 시장 모든 면에서 본격적인 확장과 성장이 시작되고 있다"고 평가했다. 그러면서 "지난해 시장 침체에서 벗어나 올해부턴 진정한 기업용 SSD 리더로서 사업적 성과를 보여줄 수 있을 것"이라고 자신감을 보였다.