딥엑스, 1세대 AI 반도체 ‘DX-M1’ 양산 돌입...5나노 공정

삼성 파운드리의 디자인 하우스인
가온칩스와 양산 계약 체결

딥엑스와 가온칩스 이미지 [사진 = 딥엑스]

인공지능(AI) 반도체 기업 딥엑스가 삼성 파운드리의 디자인 하우스인 가온칩스와 양산 계약을 체결하고 1세대 반도체인 ‘DX-M1’ 양산에 돌입한다고 밝혔다. 해당 반도체는 5나노 공정으로 제작된다.

딥엑스는 지난 6월 해당 반도체의 샘플을 삼성 파운드리로부터 받아 테스트를 진행했으며, 중요 지표에서 양산성을 확보했다고 판단한 것으로 파악된다.

딥엑스는 가온칩스와 삼성 파운드리의 5·14·28나노 공정을 활용한 멀티프로젝트웨이퍼(MPW)를 통해 시제품을 제작했으며 이를 통해 전 세계 120여 곳 이상의 기업에 AI 반도체와 소프트웨어 개발 툴인 DXNN을 제공했다.

딥엑스는 “현재 20여 기업에서 양산 응용 제품 개발을 진행하고 있어 이제 딥엑스의 양산 제품이 필요한 상황”이라고 설명했다.

딥엑스는 인공지능(AI) 등 저전력 AI 반도체에 대한 수요가 급증하는 상황에서, 이번 양산을 통해 다양한 애플리케이션과 포트폴리오 수요에 대응한다는 계획이다.

딥엑스는 연내 10여 개의 글로벌 고객사와 양산 개발 협력을 진행한 후 내년 상반기에는 20여 개 이상 고객사가 늘어날 것으로 예상한다고 밝혔다.

딥엑스 관계자는 “앞으로 딥엑스는 고객사의 다양한 요구에 부응하는 최고의 AI 솔루션을 제공함으로써 북미, 중화권, 유럽 등에서 AI 반도체 시장을 선도하는 것이 목표”라고 말했다.