가온칩스, 72억 규모 주문형 반도체 설계 개발·공급 계약

박정수 2024. 8. 8. 12:57
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[이데일리 박정수 기자] 가온칩스(399720)는 딥엑스와 72억원 규모의 주문형 반도체 설계 개발 및 시제품 공급 계약을 체결했다고 8일 공시했다. 계약금액은 지난해 연결 매출액의 11.32%에 해당하며 계약기간은 올해 연말까지다.

박정수 (ppjs@edaily.co.kr)

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