LG이노텍, 디지털 트윈 전공정 확대
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LG이노텍(대표이사 문혁수·사진)은 엔지니어링 시뮬레이션 기업 앤시스와 손잡고 디지털 트윈 기술을 전 공정으로 확대 적용한다고 8일 밝혔다.
LG이노텍은 앤시스와의 협력을 통해 차량 통신모듈, 라이다(LiDAR) 등 신성장 사업을 포함한 전 제품군의 개발·공정으로 디지털 트윈을 빠르게 확대해 나가기로 했다.
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앤시스 손잡고 FC-BGA 등 적용
반도체용 PS제품 개발기간 99% ↓
LG이노텍(대표이사 문혁수·사진)은 엔지니어링 시뮬레이션 기업 앤시스와 손잡고 디지털 트윈 기술을 전 공정으로 확대 적용한다고 8일 밝혔다.
디지털 트윈은 가상 공간에 사물을 똑같이 복제, 현실에서 발생할 수 있는 상황을 컴퓨터로 시뮬레이션해 결과를 예측하는 기술이다. 이번 협력으로 LG이노텍은 앤시스의 최신 디지털 트윈 솔루션과 시뮬레이션 소프트웨어를 활용해 글로벌 최고 수준의 디지털 트윈 환경을 구축할 수 있게 됐다.
앞서 LG이노텍은 앤시스와 함께 일부 개발과 생산 공정에 디지털 트윈을 시범 적용했다. 앞으로 차량 커넥티비티, 센싱 등 자율주행 부품을 비롯한 전 제품군의 개발과 생산 공정으로 디지털 트윈을 본격 확대해 나갈 계획이다.
LG이노텍은 이미 연구개발(R&D) 분야에서 디지털 트윈 효과를 보고 있다. 가상 환경에서 설계 검증을 진행하고 그 데이터를 바탕으로 실제 실험 횟수와 시간을 최소화한 것이다.
실례로 LG이노텍은 반도체용 패키지 서브스트레이트(PS) 제품 개발에 디지털 트윈을 적용함으로써 개발 기간을 99%까지 줄였다. 기판은 제조 과정에서 가해지는 열과 압력 등으로 인한 휨 현상을 최소화하는 것이 중요한데 LG이노텍은 3D(3차원) 모델링을 통한 시뮬레이션으로 기판 1개의 휨 정도를 예측하는 시간을 기존 11일에서 3.6시간으로 단축시켰다.
제품 개발뿐 아니라 FC-BGA(플립칩 볼그레이드 어레이), 전장부품 생산 공정에도 디지털 트윈을 적용해 생산성을 높였다. 특히 FC-BGA 공정 설비의 경우 디지털 트윈을 통해 최적의 조건으로 세팅해 램프업(생산능력 확대) 기간을 절반으로 단축하는 데 성공했다.
LG이노텍은 앤시스와의 협력을 통해 차량 통신모듈, 라이다(LiDAR) 등 신성장 사업을 포함한 전 제품군의 개발·공정으로 디지털 트윈을 빠르게 확대해 나가기로 했다. 나아가 개발부터 생산에 이르는 전 밸류체인에 적용된 디지털 트윈을 고객과 협력사까지 넓혀 나갈 방침이다.
노승원 최고기술책임자(CTO)는 “LG이노텍이 그리는 미래는 가상 공간을 통한 시뮬레이션 결과를 물리적 생산 시설과 연동해 실제 생산까지 자동으로 이어지는 ‘메타 매뉴팩처링’”이라며 “이를 위해 R&D, 생산, 품질관리 등 전 밸류체인에 고도화된 디지털 트윈을 빠르게 접목해 차별적 고객 가치를 만들어 나갈 것”이라고 말했다.
김은희 기자
ehkim@heraldcorp.com
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