삼성, 생성형 AI 서버용 SSD 신제품 3년 만에 출시

이진경 2024. 8. 7. 20:10
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삼성전자가 생성형 인공지능(AI) 서버용 최신 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 6일(현지시간) 미국에서 공개했다.

삼성전자가 서버용 SSD 신제품을 출시한 건 3년 만이다.

삼성전자는 이날 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 열린 세계 최대 규모 메모리 반도체 행사 '플래시메모리서밋(FMS) 2024'에서 최신 SSD 'PM1753'(사진)을 선보였다.

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美 ‘FMS 2024’ 행사에서 첫선
전작 대비 전력효율·성능 1.7배 ↑
3차원 ‘9세대 V낸드’ 실물 공개
SK는 5세대 HBM 제품 등 소개
삼성전자가 생성형 인공지능(AI) 서버용 최신 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 6일(현지시간) 미국에서 공개했다. 삼성전자가 서버용 SSD 신제품을 출시한 건 3년 만이다.

삼성전자는 이날 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 열린 세계 최대 규모 메모리 반도체 행사 ‘플래시메모리서밋(FMS) 2024’에서 최신 SSD ‘PM1753’(사진)을 선보였다.

SSD는 전원이 꺼져도 저장한 정보가 사라지지 않는 메모리인 낸드플래시를 여러 개 탑재한 반도체다. PM1753은 생성형 AI 추론과 학습에 사용되는 서버용 제품이다. PM1753은 2021년 12월 공개한 PM1743 대비 전력효율과 성능이 각각 최대 1.7배 향상됐다.

삼성전자 DS부문 미주총괄 짐 엘리엇 부사장은 이날 키노트 연설에서 “AI 발전을 위해서는 메모리 반도체의 성장이 함께 이뤄져야 한다”고 강조했다.

삼성전자는 지난 4월 업계 처음으로 양산을 시작했다고 밝힌 3차원 낸드플래시메모리 ‘9세대 V낸드’ 실물도 이날 공개했다. 9세대 V낸드는 더블스택(2층 구조)으로는 업계 최고층인 280단 이상 쌓은 것으로 알려졌다. 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장하는 데 유리하다는 의미다.

FMS에서 SK하이닉스는 3분기 양산 계획인 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E 12단과 내년 상반기 양산 목표인 321단 낸드 샘플 등 차세대 AI 메모리 제품을 소개했다. 또 엔비디아의 최신 AI 칩인 블랙웰 시리즈의 최상위 모델인 GB200에 HBM3E를 탑재한 실물을 공개하며 엔비디아와 파트너십을 과시했다. 이와 관련, 곽노정 SK하이닉스 대표이사는 이날 임직원들과 ‘함께하는 더(THE) 소통행사’를 열고 “내년 초까지 메모리 수요가 견조할 것으로 예상된다”고 전망했다.

이진경 기자 ljin@segye.com

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