인텔, 1.8nm 파운드리 내년 본격 가동…GAA와 후면전력공급 기술 적용

파운드리 기업 중 최초
외부 고객 제품 생산 시작
"제조, 공급망, 패키징 강점"

미국 캘리포니아주 산타클라라에 있는 인텔 본사. 한경DB

인텔은 18A(1.8nm) 공정 기반의 주력 제품인 인공지능(AI) PC용 프로세서인 ‘팬서 레이크’와 서버용 프로세서인 ‘클리어워터 포레스트’가 운영 체제를 성공적으로 부팅했다고 7일 발표했다. 두 제품 모두 테이프 아웃(tape-out·설계를 마친 뒤 제조로 보내는 것) 이후 두 분기 이내에 이와 같은 성과를 달성했다. 2025년에는 본격적인 생산에 들어갈 예정이다. 인텔은 이어 내년 상반기 중 첫 번째 외부 파운드리 고객이 인텔 18A 기반 제품을 테이프 아웃 할 것으로 예상한다고 밝혔다.

케빈 오버클리(Kevin O’Buckley) 인텔 파운드리 서비스 총괄(수석 부사장)은 "인텔은 AI 시대를 위한 다양한 시스템 파운드리 기술을 개척하고 있다"며 "인텔과 파운드리 고객을 위한 차세대 제품에 필요한 혁신을 전방위적으로 제공하며 2025년 인텔 18A를 시장에 선보이기 위해 고객들과 긴밀히 협력하고 있다"고 말했다.

지난 7월 인텔은 18A 공정 설계 키트(PDK, Process Design Kit) 1.0을 배포했다. 이 설계 툴은 파운드리 고객이 인텔 18A에서 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터 아키텍처인 ‘리본펫(RibbonFET)’과 후면 전력 공급 기술 ‘파워비아(PowerVia)’를 활용할 수 있도록 지원한다. 전자 설계 자동화(EDA) 및 지적 재산(IP) 파트너는 제품을 업데이트하여 고객이 최종 생산 설계를 시작할 수 있도록 지원하고 있다.

리본펫은 트랜지스터 채널 내 전류를 세밀하게 제어해 칩 구성 요소의 추가적인 소형화를 가능하게 하면서 전력 누출을 줄인다. 칩이 점점 고밀도화됨에 따라 매우 중요한 기술로 평가되고 있다. 파워비아는 전력 공급을 웨이퍼의 전면에서 분리하여 신호 경로를 최적화하고, 저항을 줄여 전력 효율성을 높인다. 이 두 기술이 결합됨으로써 미래 전자 기기의 컴퓨팅 성능과 배터리 수명이 크게 향상될 수 있다.

인텔은 "인텔 파운드리는 GAA 트랜지스터 기술인 리본펫과 후면 전력 공급 기술인 파워비아를 모두 성공적으로 구현한 최초의 파운드리"라며 "인텔 파운드리는 제조 역량 및 공급망, 그리고 업계 최고의 첨단 패키징 기술을 모두 갖추고 있어 차세대 AI 솔루션을 설계하고 제조하는 데 필요한 모든 요소를 제공한다"고 설명했다.

지난달부터 케이던스, 시놉시스 등 인텔의 설계툴(EDA), 설계자산(IP) 파트너들은 인텔 18A PDK 1.0을 통해 파운드리 고객들이 인텔 18A 칩 설계를 시작할 수 있도록 지원하고 있다. 인텔 파운드리 사업의 중요한 이정표라는 평가가 나온다.

황정수 기자 hjs@hankyung.com