‘6200억’ SK하이닉스 vs ‘8.8조’ 삼성전자…美 보조금 의미는

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지난 4월 미국 정부로부터 약 9조원의 보조금을 확정지은 삼성전자에 이어 SK하이닉스 역시 반도체 보조금을 지원받는다.

6일(현지시간) 미 상무부는 SK하이닉스와 HBM 고급 패키징 제조, 연구개발(R&D) 시설 설립을 위해 최대 4억5000만달러(6200억원)의 직접보조금과 5억달러(6900억원)의 대출을 지원하는 내용의 예비거래각서(PMT)를 체결했다고 밝혔다.

아울러 미 상무부는 SK하이닉스가 미국에서 투자하는 금액의 최대 25%까지 세액 공제 혜택을 제공해 준다고 밝혔다. 최종 지원금은 미 상무부 반도체법 재정 인센티브 세부 지원계획(NOFO)의 절차에 따라 결정될 예정이다.

이로써 SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 반도체 패키징 생산기지 건설을 시작하고 미국 시장 공략에 속도를 낸다는 방침이다.

곽노정 SK하이닉스 사장은 “미국 상무부의 지원에 깊은 감사의 뜻을 전하며 이 프로젝트가 완전히 실현되는데 협력할 수 있어 기쁘다”며 “AI 기술을 위한 새로운 허브를 구축하고 인디애나에서 숙련된 일자리를 창출하며 글로벌 반도체 산업을 위한 강력하고 회복력 있는 공급망을 구축하는 데 기여할 수 있길 기대한다”고 말했다.

투자금 대비 보조금 비율…삼성 14.2%·SK 11.6%

이번 보조금은 조 바이든 대통령이 지난 2022년 제정한 ‘반도체 및 과학법(Chips and Science Act)’에 따른 것이다.

미국은 반도체 기업의 미국 내 설비투자를 장려하기 위해 미국에 공장을 짓는 기업에 반도체 생산 보조금으로 총 390억달러(약 52조3000억원), R&D 지원금 132억달러(18조원) 등 5년간 총 527억달러(70조7000억원)을 지원하기로 했다.

칩스법에 수혜 대상에는 세계 5대 칩 제조업체가 모두 포함됐다. 삼성전자 64억달러(8조8000억원)을 포함해 ▲TSMC(66억달러·9조) ▲인텔(85억달러·11조7000억원) ▲마이크론테크놀로지(61억달러·8조3000억원) ▲SK하이닉스(4억5000만달러·6200억원) 등이다.

SK하이닉스는 경쟁사 대비 투자 규모가 크지 않은 만큼 지원금도 작은 편이다. 다만 투자 금액 대비 보조금 비중은 11.6%로 TSMC(10.2%)와 인텔(8.5%)에 비하면 높은 수준이다. 텍사스주 첨단 반도체 공장 투자로 보조금 64억달러를 받게 된 삼성전자의 투자 금액(450억달러) 대비 직접 보조금 비중은 14.2% 수준이다.

삼성전자, 미국 텍사스주 테일러 파운드리 공장 건설 현장. [사진출처=삼성전자]

미 텍사스주 테일러시에 반도체 공장을 짓고 있는 삼성전자는 지난 4월 미 정부로부터 64억달러를 보조금으로 지급받는 내용의 예비협약을 상무부와 체결한 바 있다. 삼성전자는 기존에 발표한 투자액인 170억달러의 두 배가 넘는 금액인 400억달러(55조 3600억원) 이상을 투자하기로 했다.

삼성전자의 테일러공장은 지난 2022년 상반기 착공했다. 지난해 말 기준 공사 진행률은 59.7%다.

당초 업계에서는 SK하이닉스의 보조금 발표가 지연되면서 촉각을 곤두세워왔다. 오는 11월 미국 대선을 앞두고 있는 만큼 미 정부의 정책 변화 가능성이 꾸준히 대두됐기 때문이다.

다만 자국 기업에 대한 지원을 늘리고 외국 반도체 기업에 지원금을 축소한다는 트럼프의 당선 가능성이 높아 여전히 안심하기는 이르다는 의견도 나온다. 여기에 최근 중국에 대한 반도체 압박 수위를 높이고 있어 국내 기업에 미치는 영향도 살펴봐야한다는 설명이다.

업계 한 관계자는 “아무리 트럼프가 대통령으로 당선된다 하더라도 기존 발표한 반도체 보조금 정책을 완전히 뒤바꿀 수는 없을 것”이라며 “다만 보조금 지급을 축소하거나 추가 투자를 유도하는 등의 방식으로 변경할 수 있어 보조금이 기업들에 실제 지급될 때까지 지켜봐야 할 것”이라고 말했다.

한편 NYT 보도에 따르면 미 행정부는 올해 안으로 기업들에게 보조금을 분배할 것으로 알려졌다.