삼성·SK, '낸드'도 불꽃경쟁… 美 'FMS'서 신제품 공개

삼성전자, 최신 SSD ‘PM1753’ 첫 공개
FMS, 낸드에서 메모리 등으로 영역 확대
SK하이닉스, HBM·낸드 등 차세대 제품 전시

[이데일리 조민정 기자] 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 미국 캘리포니아주에서 열린 낸드 플래시 업계 주요 행사인 ‘플래시 메모리 서밋(FMS) 2024’에서 최신 인공지능(AI) 메모리 기술을 선보였다. 삼성전자는 생성형 AI 서버용 최신 SSD(솔리드스테이트드라이브)를 처음 공개하며 기술 경쟁력을 뽐냈다. 두 회사는 낸드플래시를 놓고도 치열한 경쟁을 벌이고 있다.

6일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 열린 메모리 반도체 행사 ‘FMS 2024’의 삼성전자 생성형 인공지능(AI) 서버용 최신 SSD(솔리드스테이트드라이브) ‘PM1753’ 부스 모습.(사진=삼성전자)

7일 업계에 따르면 삼성전자는 6일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 열린 메모리 반도체 행사 ‘FMS 2024’에서 최신 SSD ‘PM1753’을 선보였다.

PM1753은 생성형 AI 추론과 학습에 사용되는 서버용 SSD다. SSD는 전원이 꺼져도 저장한 정보가 사라지지 않는 메모리인 낸드플래시를 여러 개 탑재한 반도체다. PM1753은 삼성전자가 3년 만에 내놓는 서버용 SSD로 2021년 12월 공개한 PM1743 대비 전력효율과 성능이 모두 최대 1.7배 향상됐다.

삼성전자는 PM1753 공개로 향후 생성형 AI를 위한 반도체 데이터 처리 성능과 전력 효율을 한층 개선할 수 있을 것으로 기대했다. 짐 앨리엇 삼성전자 반도체(DS) 부문 미주총괄 부사장은 이날 기조연설에서 “AI 발전을 위해서는 메모리 반도체의 성장이 함께 이뤄져야 한다”며 “삼성전자는 끊임없는 연구개발과 기술 리더십으로 저전력 기반의 고성능 제품 개발을 선도해 나가겠다”고 말했다.

FMS는 지난해까지 낸드플래시 기업들이 주로 참여하는 세계 최대 낸드플래시 행사였다. AI 시대가 본격화하자 올해는 D램을 포함한 메모리, 스토리지 전 영역으로 분야를 확대했다. 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 미국 마이크론 테크놀로지, 일본 키옥시아 등 전 세계 메모리 업체들이 참가했다.

삼성전자는 지난 4월 업계 최초로 양산을 시작한 3차원 낸드 플래시메모리인 ‘9세대 V낸드’ 실물도 공개했다. 스마트폰과 SSD 등에 사용되는 ‘9세대 V낸드’는 ‘더블 스택’(2층) 구조로는 처음으로 300단 가까이 쌓아 올린 제품이다.

SK하이닉스는 3분기 양산 계획인 고대역폭메모리 HBM3E 12단, 내년 상반기 양산을 목표로 준비 중인 321단 낸드 샘플 등 차세대 AI 메모리 제품들을 선보였다. SK하이닉스는 자사 주력 제품들이 탑재된 고객사의 시스템 제품도 함께 전시해 빅테크 고객들과의 긴밀한 파트너십도 강조했다. SK하이닉스는 지난해 FMS에선 세계 최고층 321단 낸드를 최초로 공개하기도 했다.

권언오 SK하이닉스 부사장과 김천성 부사장은 같은 날 ‘AI 시대 메모리와 스토리지 솔루션’을 주제로 기조연설에 나서 AI 구현에 최적화된 자사의 D램, 낸드 제품 포트폴리오와 AI 메모리 솔루션을 소개했다. SK하이닉스는 AI 메모리 솔루션 미래를 선도하며 회사 경쟁력을 업계 전반에 알리는 기회로 만들겠다는 계획이다.

조민정 (jjung@edaily.co.kr)