[단독] 팻 겔싱어 인텔 CEO·이정배 삼성전자 사장, 세계 최고 권위 반도체학회 ‘ISSCC 2025’서 기조연설

전병수 기자 2024. 8. 7. 14:54
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ISSCC는 70여년 전통의 반도체 회로설계 분야 최고 권위 학회다.

7일 업계에 따르면 겔싱어 CEO는 ISSCC 2025 기조연설에서 종합반도체(IDM) 기업으로서 인텔의 기술 로드맵을 발표할 예정인 것으로 알려졌다.

지난 2022년에 열린 ISSCC 2022에는 강인엽 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 미주총괄 사장이 강연에 나선 바 있다.

ISSCC 2025에서 이 사장은 삼성전자 메모리사업부의 기술 경쟁력을 발표할 예정이다.

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팻 겔싱어 CEO, ISSCC 기조연설은 처음
인텔 파운드리 기술 로드맵 소개 전망
이정배 사장, 삼성전자 메모리 솔루션 직접 발표
2022년 행사에선 강인엽 DS부문 미주 총괄이 기조연설
팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)(왼쪽)와 이정배 삼성전자 메모리사업부장(사장)./각 사 제공

팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)가 국제전기전자공학자협회(IEEE)가 주관하는 ‘국제고체회로학회(ISSCC) 2025′에 기조연설자로 나선다. 겔싱어 CEO가 ISSCC 기조연설에 참여하는 것은 이번이 처음이다. 국내에서는 이정배 삼성전자 메모리사업부장(사장)이 기조연설자로 참여할 예정이다.

ISSCC는 70여년 전통의 반도체 회로설계 분야 최고 권위 학회다. 초대규모집적회로(VLSI) 학회, 국제전자소자학회(IEDM)와 함께 세계 3대 반도체학회로 꼽힌다. ISSCC 2025는 내년 2월 16일(현지시각)부터 20일까지 미국 캘리포니아에서 진행된다. 올해에는 케빈 장 TSMC 사업개발담당 수석부사장이, 지난해에는 리사 수 AMD CEO가 기조연설을 진행한 바 있다.

7일 업계에 따르면 겔싱어 CEO는 ISSCC 2025 기조연설에서 종합반도체(IDM) 기업으로서 인텔의 기술 로드맵을 발표할 예정인 것으로 알려졌다. 이 사장은 삼성전자 메모리사업부의 기술력과 차세대 메모리 솔루션을 소개할 계획이다.

겔싱어 CEO는 기존 인텔 연사들이 중앙처리장치(CPU) 관련 기술을 발표했던 것과 달리, 파운드리(반도체 위탁생산) 기술력과 공정 로드맵을 중점적으로 발표할 것으로 알려졌다. 인텔은 오는 2030년 세계 2위 파운드리 기업을 목표로 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 이하 공정을 본격 가동 중이지만, 아직까지 적자에 시달리고 있다. 올 상반기 인텔 파운드리의 영업손실은 53억400만달러(약 7조원)로, 전년 동기(42억2900만달러) 대비 적자 폭이 확대됐다. 올 상반기 외부 파운드리 매출도 지난해 같은 기간과 비교할 때 70.2%가량 줄었다.

겔싱어 CEO는 ISSCC를 통해 파운드리 기술 경쟁력을 발표하고, 고객 유치에도 적극 나설 것으로 예상된다. 차세대 극자외선(EUV) 장비 반입, 연구개발(R&D) 투자 등 비용 지출이 지속되고 있어 수익성 제고를 위한 추가 고객사 확보가 절실하기 때문이다.

국내에서는 이 사장이 기조연설자로 참여한다. 지난 2022년에 열린 ISSCC 2022에는 강인엽 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 미주총괄 사장이 강연에 나선 바 있다. ISSCC 2025에서 이 사장은 삼성전자 메모리사업부의 기술 경쟁력을 발표할 예정이다.

이 사장은 삼성전자의 메모리 사업 경쟁력뿐만 아니라 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 3차원(D) D램 등 차세대 메모리 솔루션에 대해 발표할 것으로 예상된다.

최근 삼성전자는 CXL 기술을 상용화해 2028년에는 데이터센터 서버가 거대한 메모리 풀(pool)을 공유하는 ‘메모리 중심 컴퓨팅’ 시스템 시대를 열겠다는 목표를 밝힌 바 있다. CXL이란 두뇌 격인 중앙처리장치(CPU)와 메모리 반도체 사이의 도로를 기존 2~3차선에서 8차선, 10차선 이상으로 대폭 늘리는 최첨단 인터페이스 기술이다. 삼성전자는 3D D램도 2030년 상용화를 목표로 개발 중이다. 3D D램은 D램을 수직으로 쌓아 D램 1개의 데이터 처리 용량을 지금보다 3배 이상 늘린 제품이다.

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