제우스, 美 펄스포지와 포토닉 디본딩 자동화 장비 개발 협력

[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 반도체·디스플레이 제조장비, 로봇 전문기업 제우스는 미국 펄스포지(PulseForge)와 포토닉 디본딩(Photonic debonding) 자동화 장비 개발을 위한 전략적 파트너십을 체결했다고 7일 밝혔다.

회사 측에 따르면 펄스포지는 반도체 제조, 첨단 패키징 기술을 보유하고 있다. 전통적인 제조 방법의 한계를 극복하고 더 빠르고 효율적이며 친환경적인 솔루션을 제공하고 있으며, 특히 포토닉 디본딩 기술에 특화돼 있다.

이번 개발 협력으로 두 회사는 한국 시장의 요구에 맞춰 국내 반도체 제조 공정의 성능을 향상시키고 비용 절감을 실현하는 포토닉 디본딩 자동화 장비를 개발한다는 목표다. 제우스의 반도체 공정 기술과 펄스포지의 포토닉 디본딩 기술을 결합해 반도체 생산 과정에서 생산성 향상, 수율 개선, 비용 절감 효과를 갖춘 최첨단 장비를 개발하고 양산할 계획이다.

이종우 제우스 대표이사는 "이번 파트너십은 한국 반도체 산업에 최첨단 웨이퍼 처리 솔루션을 제공하겠다는 회사의 의지를 보여주는 중요한 이정표"라며 "변화하는 고객의 요구를 충족시키고 디본딩 기술에 새로운 기준을 세울 것이라 믿는다"고 말했다.

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