삼성전자, 생성형 AI 서버용 SSD 신제품…성능 1.7배 개선

美 FMS2024서 3년 만에 서버용 SSD 제품 공개
"AI 발전 위해 메모리 성장 함께 이뤄져야" 강조
SK하이닉스도 엔비디아와 공급망 협력 강조

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 삼성전자가 생성형 인공지능(AI) 서버용 최신 SSD(솔리드스테이트드라이브)를 6일(현지시간) 공개했다.

SSD는 전원이 꺼져도 저장한 정보가 사라지지 않는 메모리인 낸드플래시로 만든다.

삼성전자는 이날 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 메모리 반도체 행사 'FMS(플래시 메모리 서밋) 2024'에서 최신 SSD 'PM1753'을 선보였다.

짐 앨리엇 삼성전자 DS부문 미주총괄 부사장은 이번 행사에서 'AI 혁명: 메모리 및 스토리지에 대한 새로운 수요 촉진하다'를 주제로 기조연설을 하고, 신제품을 공개했다.

이 제품은 삼성전자가 3년 만에 내놓는 서버용 SSD로, 이전 버전에 비해 성능과 효율이 최대 1.7배 향상했다. 생성형 AI 처리용 서버에 사용하도록 설계됐다.

앨리엇 부사장은 "AI 발전을 위해서는 메모리반도체의 성장이 함께 이뤄져야 한다"며 "삼성전자는 끊임없는 연구개발과 기술리더십으로 저전력 기반 고성능 제품과 함께 생산능력을 선도하겠다"고 강조했다.

삼성전자는 전시 부스를 통해, 지난 4월 적층 기술 한계를 뛰어넘어 업계 최초로 생산을 시작한 '9세대 V낸드' 웨이퍼를 최초로 공개했다.

삼성전자의 9세대 V낸드는 두 번에 나눠 뚫고 연결하는 '더블 스택' 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품이다. ▲업계 최소 크기 셀(Cell) ▲최소 몰드(Mold) 두께로 구현돼 비트 밀도(Bit Density)가 이전 세대 대비 약 1.5배 증가했다.

SK하이닉스도 이날 3분기 양산 계획인 고대역폭 메모리(HBM) 5세대 HBM3E 12단과 내년 상반기 양산 목표인 321단 낸드 샘플 등 차세대 AI 메모리 제품을 공개했다. SK하이닉스는 특히 엔비디아의 최신 AI 칩인 블랙웰 시리즈의 최상위 모델인 GB200에 5세대 고대역폭메모리인 'HBM3E'를 탑재한 실물을 공개했다.

이번 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 미국 마이크론 테크놀로지, 일본 키옥시아 등 전 세계 메모리 업체들이 참가했다.

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