삼성전자, HBM 반전 신호탄?…엔비디아 퀄테스트 '진행중'

"삼성 HBM3E 8단, 엔비디아 퀄테스트 통과"
로이터, 복수의 소식통 인용해 통과 보도
삼성전자 측 엔비디아 퀄테스트 "진행중"

서울 서초구 삼성전자 사옥 깃발이 휘날리고 있다. 사진=뉴스1

삼성전자의 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 8단 제품이 엔비디아 품질 검증(퀄테스트)을 통과했다는 외신 보도가 나왔다. 그러나 아직 해당 제품은 퀄테스트가 진행 중인 것으로 확인됐다.   

7일(현지시간) 로이터 등에 따르면 삼성전자는 HBM3E(8단)를 납품하기 위한 엔비디아의 퀄테스트를 통과한 것으로 파악됐다. 로이터는 복수의 소식통을 인용해 이 같이 전했다. 

소식통들 설명을 종합하면 삼성전자와 엔비디아는 조만간 공급 계약을 체결할 전망이다. 이에 따라 올 4분기부터는 실제 공급이 이뤄질 것으로 예상된다. 

삼성전자 측은 "고객사와 관련해선 확인이 불가능하다"면서도 HBM3E 8단 퀄테스트가 아직 진행 중이라고 했다.

업계 안팎에선 그간 삼성전자가 이달 중 퀄테스트를 통과하는 것을 목표로 관련 절차를 진행하고 있다는 관측이 나왔다. 

로이터는 앞서 삼성전자의 HBM3E 제품이 발열과 전력 소비 문제가 발목을 잡고 있다고 보도하기도 했다. 

삼성전자가 퀄테스트를 통과하고 엔비디아와의 공급 계약이 체결될 경우 HBM 분야에서 SK하이닉스를 따라잡을 수 있을지 주목된다.

SK하이닉스는 올 3분기부터 HBM3E 12단 제품을 양산하고 4분기엔 엔비디아에 공급할 계획이다. SK하이닉스 측은 올해 연간 HBM 매출이 지난해보다 300% 이상 증가할 것으로 보고 있다. 

김동원 KB증권 연구원은 이날 "삼성전자 전체 HBM 매출에서 차지하는 HBM3E 매출 비중은 3분기 16%에서 4분기 64%로 전기 대비 4배 확대될 것"이라며 "엔비디아, AMD AI 가속기·애플 인텔리전스 기반이 되는 구글 AI 칩 텐서프로세서유닛(TPU), 아마존 AI 칩 트레이니움(Traineium) 등으로부터 3분기 최종 인증 이후 올 4분기부터 HBM3E 공급 본격화가 예상된다"고 내다봤다.

삼성전자 반도체 사업을 이끄는 전영현 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 이달 1일 사내게시판을 통해 "지금 DS 부문은 근원적 경쟁력 회복이라는 절박한 과제에 직면해 있다"며 "2분기 실적 개선은 근본적 경쟁력 회복보다는 시황이 좋아진 데 따른 것"이라고 지적했다. 

그러면서 근원적 경쟁력 회복을 강조했다. 전 부회장은 "현재 우리는 어려운 상황에 처해 있지만 반도체 고유의 소통과 토론 문화, 축적된 연구 경험과 노하우를 토대로 빠르게 경쟁력을 회복할 수 있으리라 믿어 의심치 않는다"며 "2024년 하반기를 DS 부문에 다시 없을 기회로 만들어 가자"고 밝혔다. 

김대영 한경닷컴 기자 kdy@hankyung.com