"삼성전자 HBM3E 8단, 엔비디아 품질 검증 통과...4분기 공급 예상"

삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리칩인 HBM3E 8단이 엔비디아의 품질 검증 테스트를 통과했다고 로이터통신이 보도했습니다.

로이터통신은 현지 시간 7일 복수의 소식통을 인용해 엔비디아의 인공지능 프로세서에 사용하기 위한 품질 테스트를 통과했다며 이같이 전했습니다.

현지 소식통은 삼성과 엔비디아가 조만간 HBM3E 8단 칩 공급 계약을 체결할 예정으로, 올해 4분기에는 공급이 시작될 것으로 예상한다고 설명했습니다.

다만 5세대 메모리칩 가운데 HBM3E 12단에 대한 테스트는 아직 진행 중이라고 소식통들은 덧붙였습니다.

삼성과 엔비디아 측은 품질 검증 테스트 관련 보도에 대해 확인이 어렵다며 아직 공식 답변을 내놓지 않고 있습니다.

앞서 로이터는 지난 5월 소식통을 인용해 삼성전자 HBM 제품이 발열과 전력 소비 등이 문제가 돼 품질 테스트를 아직 통과하지 못했다고 보도했습니다.

이에 대해 삼성전자는 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라고 반박하기도 했습니다.

YTN 정유신 (yusin@ytn.co.kr)

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