“삼성전자 HBM3E 8단, 엔비디아 테스트 통과”

4분기부터 공급할 듯

서울 서초구 삼성전자 사옥. 연합뉴스

삼성전자가 미국 반도체업체 엔비디아에 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E(8단)를 납품하기 위한 퀄테스트(품질 검증)를 통과했다고 로이터 통신이 7일(현지시각) 단독 보도했다.

로이터는 3명의 익명 소식통을 인용해 이렇게 전하며, 삼성전자와 엔비디아가 조만간 공급 계약을 체결하고 4분기부터 공급이 이뤄질 것으로 예상된다고 밝혔다. 다만 5세대 HBM3E(12단)에 대한 테스트는 아직 진행 중이라고 소식통은 부연했다. 엔비디아와 삼성전자는 로이터의 관련 질의에 답하지 않았다.

로이터는 “생성형 인공지능(AI) 작업을 처리할 수 있는 고급 메모리칩을 공급하기 위한 경쟁에서 에스케이(SK)하이닉스를 따라잡기 위해 노력해 온 세계 최대 메모리칩 제조업체에 큰 장애물을 극복하는 계기”라고 밝혔다.

2013년 생산을 시작한 고대역폭 메모리는 디램을 8~12장 쌓고 중간에 4천여개의 이동 통로(TSV)를 뚫어서 만든 고성능 메모리다. 인공지능용 그래픽처리장치 구성에 핵심 요소로 막대한 양의 데이터 처리에 필수적이다. 삼성전자의 경쟁사인 에스케이(SK)하이닉스의 경우 4세대 고대역폭메모리를 2022년 6월부터 공급해왔으며, 지난 3월엔 5세대 고대역폭메모리 제품을 공급하기 시작했다. 반면 삼성전자는 발열과 전력 소비 문제로 어려움을 겪고 있다는 관련 보도가 나온 바 있다.

삼성전자는 이날 엔비디아 테스트를 통과했다는 로이터 보도에 대해 “주요 고객들과 테스트를 진행 중”이라고만 밝혔다.

김미나 기자 mina@hani.co.kr 이완 기자 wani@hani.co.kr