"삼성 HBM3E 8단, 엔비디아 성능검증 통과…4분기 공급"(상보)

한재준 기자 2024. 8. 7. 08:30
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삼성전자(005930)의 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 8단 제품이 엔비디아 성능 검증을 통과했다는 외신 보도가 나왔다.

로이터통신은 7일 익명의 소식통을 인용해 삼성전자가 엔비디아 인공지능(AI) 칩에 사용할 HBM3E 8단 제품에 대한 성능 검증을 통과했다고 보도했다.

로이터에 따르면 삼성전자와 엔비디아 간 HBM3E 8단 제품 공급 계약은 아직 체결되지 않았지만 오는 4분기부터 공급이 시작될 것으로 전망된다.

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로이터 보도…"12단은 아직 통과 못해"
삼성전자가 업계 최초로 36GB 용량의 5세대 고대역폭 메모리 'HBM3E' 12H를 개발했다. 올해 상반기 중 양산에 돌입한다. (삼성전자 제공) ⓒ News1

(서울=뉴스1) 한재준 기자 = 삼성전자(005930)의 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 8단 제품이 엔비디아 성능 검증을 통과했다는 외신 보도가 나왔다.

로이터통신은 7일 익명의 소식통을 인용해 삼성전자가 엔비디아 인공지능(AI) 칩에 사용할 HBM3E 8단 제품에 대한 성능 검증을 통과했다고 보도했다.

로이터에 따르면 삼성전자와 엔비디아 간 HBM3E 8단 제품 공급 계약은 아직 체결되지 않았지만 오는 4분기부터 공급이 시작될 것으로 전망된다. HBM3E 12단 제품은 아직 성능 검증을 통과하지 못한 것으로 전해졌다.

앞서 삼성전자는 2분기 실적 발표를 통해 3분기부터 HBM3E 8단 제품 양산을 시작한다고 밝히면서 4분기에는 HBM3E 비중이 전체 물량의 60%까지 확대될 것으로 내다봤다.

엔비디아 성능 검증을 통과한 만큼 삼성전자의 5세대 물량은 계획대로 빠르게 늘어날 것으로 전망된다.

다만 삼성전자는 이에 대해 별도의 입장을 밝히지 않았다고 로이터는 보도했다.

hanantway@news1.kr

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