"삼성전자 HBM3E 8단, 엔비디아 퀄테스트 통과했다"(1보)
조소영 기자 2024. 8. 7. 08:16
(서울=뉴스1) 조소영 기자 = 삼성전자의 HBM3E 8단 칩이 엔비디아의 퀄테스트를 통과했다고 로이터 통신이 소식통을 인용해 7일(현지시간) 밝혔다.
cho11757@news1.kr
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