“삼성제품 일단 사고보자”...중국 빅테크, 사재기 나선 이유

화웨이·바이두, HBM 구매 크게 늘려
첨단사양 아래 HBM2E 집중 구매
美 대중 새 수출규제 이달 중 윤곽
SK보다 삼성에 영향 더 클 듯

[사진 제공=뉴스1]

화웨이, 바이두 등 중국 빅테크들이 미국의 대중국 반도체 수출 규제에 대비해 삼성전자가 만든 고대역폭 메모리(HBM) 물량을 대거 비축하고 있다고 6일 로이터통신이 보도했다.

로이터는 익명의 소식통 3명을 인용해 화웨이, 텐센트 등 빅테크는 물론 중국의 인공지능(AI) 관련 스타트업까지 삼성전자의 HBM 확보에 열을 올리고 있다고 전했다.

HBM이란 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 만든 고성능 메모리를 말한다.

로이터는 중국 업체들의 이 같은 구매 러시가 올해 초부터 시작됐으며 올해 상반기 삼성 HBM 반도체 매출의 약 30%가 중국향에서 발생하고 있다고 로이터는 전했다.

로이터는 중국의 칩 설계 스타트업인 호킹(Haawking) 등 구체적인 업체명까지 거론하며 중국 업체들이 최근 삼성에 HBM 칩을 주문했다고 밝혔다. 또 중국발 수요는 최첨단 버전인 HBM3E보다 두 단계 뒤진 HBM2E 구매에 집중돼 있다고 전했다.

앞서 미국 매체들은 조 바이든 행정부가 이달 중 새로운 형태의 대중국 반도체 규제를 내놓을 것이라고 잇달아 보도했다. 이는 중국의 인공지능(AI) 메모리 칩과 이를 생산할 수 있는 장비에 대한 접근을 제한하기 위한 것으로, 중국은 “봉쇄와 억제로는 중국의 발전을 막을 수 없다”고 반발하고 있다.

구체적인 규제 내용은 드러나지 않았지만 엔비디아와 AMD에서 제공하는 AI 가속기를 실행하기 위한 최첨단 사양인 HBM3와 HBM3E를 비롯해 HBM2 이상의 최첨단 AI 메모리와 이를 만들수 있는 반도체 장비가 대중국 수출 규제 대상으로 포함될 가능성이 제기되고 있다.

미 상무부는 이 같은 보도에 대해 구체적인 언급을 피하면서도 “미국의 안보와 기술 생태계를 보호하기 위해 진화하는 위협 환경을 지속적으로 평가하고 수출 통제 조처를 업데이트할 것”이라고 밝혔다. 상무부의 새로운 수출 규제안은 이르면 이달 중 공개될 것으로 예상된다.

로이터는 또 새 규제가 현실화할 경우 SK하이닉스보다 중국 의존도가 큰 삼성전자가 더 큰 영향을 받을 수 있다고 예상했다. 로이터는 “미국 마이크론의 경우 작년부터 대중국 HBM 판매를 자제하고 있다”며 “엔비디아를 주요 고객으로 둔 SK하이닉스는 첨단 HBM 칩 생산에 더 집중하고 있다”고 전했다.

현재 엔비디아가 미국의 대중 수출 규제의 적용을 면제 받고 중국에 판매할 수 있는 제품은 저사양 AI 가속기인 H20으로, 로이터는 최근 삼성전자 HBM3가 엔비디아의 퀄 테스트(품질 검증)를 통과했다고 보도한 바 있다.

업계에 따르면 삼성전자가 공급하게 될 HBM3는 H20에 적용될 전망이다. H20은 엔비디아 주력 AI 가속기인 H100보다 연산 능력을 5분의 1 수준으로 낮춘 저사양 버전이다. 삼성전자가 엔비디아를 안정적인 공급처로 확보하고 최첨단 사양 생산 공정에 집중할 경우 중국 업체들은 구세대 HBM을 받지 못할 가능성이 커지게 된다.

앞서 삼성전자가 지난달 말 2분기 실적 발표 후 열린 컨퍼런스콜에서 “현재 HBM의 캐파(생산능력)를 지속 늘려가고 있다”며 “최근 업데이트된 판매 계획 기준으로 올해 고객과 협의가 완료된 물량은 전년 대비 약 4배 가까운 수준까지 확보했다”고 밝혔다.