미 상무부, SK하이닉스에 4억5천만 달러 보조금 지급

미국 상무부가 SK하이닉스와 인디애나주 패키징 공장에 최대 4억5천만 달러, 우리 돈으로 약 6,200억 원의 보조금을 지급할 계획입니다.

미 상무부는 SK하이닉스와 고대역폭 메모리, HBM 고급 패키징 제조와 연구개발 시설 설립을 위해 최대 4억5천만 달러의 연방 보조금을 지급하는 내용의 예비거래각서를 체결했다고 현지시간 6일 밝혔습니다.

예비거래각서에 따라 SK하이닉스는 미 정부의 직접 자금 지원 외에도 정부 대출 최대 5억 달러를 받습니다.

투자 금액에 대한 최대 25%의 세액 공제 혜택도 받을 것으로 예상됩니다.

SK하이닉스는 지난 4월 약 38억7천만 달러, 약 5조3천억 원을 투자해 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능 제품을 위한 메모리 패키징 공장과 고급 패키징 연구개발 시설을 건립하겠다는 계획을 발표했습니다.

미국은 반도체기업의 미국 내 설비투자를 장려하기 위해 미국에 공장을 짓는 기업에 반도체 생산 보조금 총 390억 달러, 정부 대출 750억 달러를 지원하기로 했습니다.

지금까지 TSMC, 인텔, 삼성전자, 마이크론, SK하이닉스 등 5대 주요 반도체 제조업체들이 미국 내 설비투자 계획을 밝혔습니다.

YTN 신웅진 (ujshin@ytn.co.kr)

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